-
公开(公告)号：CN110138408A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910407158.3
申请日：2019-05-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 本发明适用于射频微波组件技术领域，提供了一种瓦片式T/R组件及其设计方法，包括：金属盒体，上侧面开设有第一凹槽，N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在第一凹槽周围；N*N个通道构成对称分布的M个区域，任一区域与不同方向上相邻的两个区域的间距不同，各个区域内的通道布局相同，横向通道间距与纵向通道间距不同；上盖板与第一凹槽形状一致，用于盖设在第一凹槽上；金属盒体下侧面开设有与N*N个通道的位置对应的多个第二凹槽；多个下盖板与第二凹槽形状一致，用于盖设在第二凹槽上。瓦片式T/R组件可以提高瓦片式T/R组件的空间利用效率，实现瓦片式T/R组件为一个金属盒体的厚度。
-
公开(公告)号：CN109887886B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201910284825.3
申请日：2019-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/055 , H01L23/66 , H01L21/60
摘要： 本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本发明还提供了一种信号连接用三维垂直互联方法。本发明提供的信号连接用三维垂直互联结构及方法，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。
-
公开(公告)号：CN114243288A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111527186.2
申请日：2021-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种微带天线与TR组件一体化结构及一体化方法，属于射频微波技术领域，包括TR组件和微带天线，TR组件包括盒体，盒体前端的天线射频接口端设有多通道绝缘子插针连接器；微带天线集成在天线射频接口端，微带天线设有与绝缘子插针连接器数量及位置一一对应的射频信号孔，绝缘子插针连接器穿过射频信号孔，并与微带天线烧结在一起。本发明提供的微带天线与TR组件一体化结构，微带天线具有剖面薄、体积小、重量轻、易共形、容易实现双极化、便于与TR组件进行集成设计的特点；将微带天线与TR组件集成为一体，能够提高雷达产品的信号接收分辨性能，降低器件连接后的尺寸，实现体积小型化及重量轻质化。
-
公开(公告)号：CN110138408B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201910407158.3
申请日：2019-05-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 本发明适用于射频微波组件技术领域，提供了一种瓦片式T/R组件，包括：金属盒体，上侧面开设有第一凹槽，N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在所述第一凹槽周围；N*N个通道构成对称分布的M个区域，任一区域与不同方向上相邻的两个区域的间距不同，各个区域内的通道布局相同，横向通道间距与纵向通道间距不同；上盖板与第一凹槽形状一致，用于盖设在第一凹槽上；金属盒体下侧面开设有与N*N个通道的位置对应的多个第二凹槽；多个下盖板与第二凹槽形状一致，用于盖设在第二凹槽上。瓦片式T/R组件可以提高瓦片式T/R组件的空间利用效率，实现瓦片式T/R组件为一个金属盒体的厚度，使得金属盒体的厚度较现有技术中TR组件的厚度小。
-
公开(公告)号：CN109887886A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910284825.3
申请日：2019-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/055 , H01L23/66 , H01L21/60
摘要： 本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本发明还提供了一种信号连接用三维垂直互联方法。本发明提供的信号连接用三维垂直互联结构及方法，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。
-
公开(公告)号：CN209658156U
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201920481525.X
申请日：2019-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/055 , H01L23/66 , H01L21/60
摘要： 本实用新型提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本实用新型提供的信号连接用三维垂直互联结构，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.041 秒)
