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公开(公告)号：CN110138408B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201910407158.3
申请日：2019-05-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 本发明适用于射频微波组件技术领域，提供了一种瓦片式T/R组件，包括：金属盒体，上侧面开设有第一凹槽，N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在所述第一凹槽周围；N*N个通道构成对称分布的M个区域，任一区域与不同方向上相邻的两个区域的间距不同，各个区域内的通道布局相同，横向通道间距与纵向通道间距不同；上盖板与第一凹槽形状一致，用于盖设在第一凹槽上；金属盒体下侧面开设有与N*N个通道的位置对应的多个第二凹槽；多个下盖板与第二凹槽形状一致，用于盖设在第二凹槽上。瓦片式T/R组件可以提高瓦片式T/R组件的空间利用效率，实现瓦片式T/R组件为一个金属盒体的厚度，使得金属盒体的厚度较现有技术中TR组件的厚度小。
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公开(公告)号：CN109887886A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910284825.3
申请日：2019-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/055 , H01L23/66 , H01L21/60
摘要： 本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本发明还提供了一种信号连接用三维垂直互联方法。本发明提供的信号连接用三维垂直互联结构及方法，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。
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公开(公告)号：CN110138408A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910407158.3
申请日：2019-05-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 本发明适用于射频微波组件技术领域，提供了一种瓦片式T/R组件及其设计方法，包括：金属盒体，上侧面开设有第一凹槽，N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在第一凹槽周围；N*N个通道构成对称分布的M个区域，任一区域与不同方向上相邻的两个区域的间距不同，各个区域内的通道布局相同，横向通道间距与纵向通道间距不同；上盖板与第一凹槽形状一致，用于盖设在第一凹槽上；金属盒体下侧面开设有与N*N个通道的位置对应的多个第二凹槽；多个下盖板与第二凹槽形状一致，用于盖设在第二凹槽上。瓦片式T/R组件可以提高瓦片式T/R组件的空间利用效率，实现瓦片式T/R组件为一个金属盒体的厚度。
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公开(公告)号：CN109887886B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201910284825.3
申请日：2019-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/055 , H01L23/66 , H01L21/60
摘要： 本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本发明还提供了一种信号连接用三维垂直互联方法。本发明提供的信号连接用三维垂直互联结构及方法，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。
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公开(公告)号：CN209658156U
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201920481525.X
申请日：2019-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/055 , H01L23/66 , H01L21/60
摘要： 本实用新型提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本实用新型提供的信号连接用三维垂直互联结构，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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