- 专利标题： 电力用半导体装置以及电力用半导体装置的制造方法
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申请号： CN201780081888.8申请日： 2017-11-30
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公开(公告)号： CN110178218B公开(公告)日： 2023-06-06
- 发明人: 别芝范之 , 石井隆一 , 福优 , 福原和矢
- 申请人： 三菱电机株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 李今子
- 国际申请： PCT/JP2017/043029 2017.11.30
- 国际公布： WO2018/131310 JA 2018.07.19
- 进入国家日期： 2019-07-02
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L23/28 ; H01L25/18 ; H05K3/34 ; H05K13/04
摘要：
电力用半导体装置具有：多个功率模块，具有控制端子；散热板，装配多个功率模块；以及控制用基板，粘结控制端子，多个功率模块具有接近控制端子的第1突起部和远离控制端子的第2突起部，散热板在与第1突起部对应的位置，具有与第1突起部卡合，形成为比第1突起部的外径大的内径的第1凹部，在与第2突起部对应的位置，具有与第2突起部卡合，具有比第2突起部的外径大的短径且形成为长孔状的第2凹部。
公开/授权文献
- CN110178218A 电力用半导体装置以及电力用半导体装置的制造方法 公开/授权日：2019-08-27