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公开(公告)号：CN115769370A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180044287.6
申请日：2021-06-25
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 提高半导体装置的制造工序中的作业性。端子部件(5)与半导体元件的电极接合，其具备导体部(50)、第1环状突起部(53)和环状凹部(58)。导体部(50)具有第1主面(50a)、以及位于与第1主面(50a)相反的一侧的第2主面(50b)。第1环状突起部(53)形成于导体部(50)的第1主面(50a)。环状凹部(58)形成于第2主面，且配置于与第1环状突起部(53)重叠的位置。通过将接合部件(4)按压于端子部件(5)的第1主面(50a)，能够形成第1环状突起部(53)埋入于接合部件(4)的状态。
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公开(公告)号：CN109155305A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201680085939.X
申请日：2016-05-26
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L25/07 , H01L21/3205 , H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L25/18
摘要： 在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
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公开(公告)号：CN107851639A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680046354.7
申请日：2016-09-29
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 提供一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够使电力用半导体元件的电极与布线的连接可靠性比以往提高。具备半导体元件(5)、具有接合有半导体元件的电极层(1)的绝缘基板(10)、具有与半导体元件的上表面电极焊接并向上表面方向折弯的外部连接用端部(7d)的外部布线(7)、以及固定于绝缘基板的电极层的框体部件(8)，框体部件具有与外部连接用端部嵌合的嵌合部(8b)，外部布线具有向半导体元件侧突出的至少两个突起部(7b)。
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公开(公告)号：CN105849903A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201380081825.4
申请日：2013-12-24
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 石井隆一
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/12 , H01L23/473 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/053 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/49838 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00
摘要： 包括：开关元件，该开关元件通过开关进行电力转换；绝缘基板，该绝缘基板具有彼此为正反关系的第一表面和第二表面；第一电路，该第一电路与开关元件电连接，并固接于绝缘基板的第一表面；第二电路，该第二电路形成为与第一电路相同的形状，并固接于绝缘基板的第二表面；以及底座，该底座通过粘接层粘接第二电路，第一电路和第二电路在各自的平面形状中的角落部包括应力缓和部，该应力缓和部的厚度尺寸形成得比其它部分的厚度尺寸小。
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公开(公告)号：CN117116892A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310513428.5
申请日：2023-05-08
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/50
摘要： 本发明的半导体装置包括：从第二导电体向第一方向的一侧延伸的第一虚拟端子；从第四导电体向第一方向的另一侧延伸的第二虚拟端子；以及从第三导电体通过第三导电板与第四导电板之间，向第二方向的一侧延伸，并连接到第二AC端子的第三虚拟端子，在使第一虚拟端子、第二虚拟端子、第一控制端子、第二控制端子、第二AC端子、第一AC端子、N端子和P端子的端部露出的状态下，利用树脂构件来密封第一导电板、第二导电板、第三导电板、第四导电板、第一开关元件、第二开关元件、第一导电体、第二导电体、第三导电体和第四导电体。
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公开(公告)号：CN110178218B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201780081888.8
申请日：2017-11-30
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 电力用半导体装置具有：多个功率模块，具有控制端子；散热板，装配多个功率模块；以及控制用基板，粘结控制端子，多个功率模块具有接近控制端子的第1突起部和远离控制端子的第2突起部，散热板在与第1突起部对应的位置，具有与第1突起部卡合，形成为比第1突起部的外径大的内径的第1凹部，在与第2突起部对应的位置，具有与第2突起部卡合，具有比第2突起部的外径大的短径且形成为长孔状的第2凹部。
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公开(公告)号：CN116072644A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211295063.5
申请日：2022-10-21
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 石井隆一
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种树脂密封型半导体装置，其能够限制将半导体元件和引线框相接合的接合材料的厚度，并且能够进行抑制以使得接合材料不向适当范围外漏出。具有经由第二接合材料接合到与散热器上接合的半导体元件上的第二引线框，第二引线框在与半导体元件相对的面上具有限制第二接合材料的厚度的突起部和形成在第二接合材料的周边部的槽。
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公开(公告)号：CN110168721B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201780082739.3
申请日：2017-12-26
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 半导体装置(1)具备：陶瓷基板(21)，在两面具有导体层(23、24)；半导体元件(11)，被接合到陶瓷基板(21)的上表面导体层(23)上；框部件(61)，在上表面导体层(23)上以包围半导体元件(11)的侧面的方式配置；以及电极(41)，通过第2粘结层(32)被接合到半导体元件(11)的上部，并且在侧面形成嵌合部(42)。在框部件(61)的内壁形成：嵌合部(62)，嵌合到电极(41)的嵌合部(42)；以及4个定位部(63)，从该框部件(61)的内壁延伸至电极(41)的侧面。
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公开(公告)号：CN109155305B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201680085939.X
申请日：2016-05-26
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L25/07 , H01L21/3205 , H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L25/18
摘要： 在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
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