-
公开(公告)号：CN108475647B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201780006451.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置具有基板、和使用烧结性金属接合材料接合到基板上的半导体元件。半导体元件具有母材、设置于母材的基板侧的第1面的第1导电层、以及设置于母材的与第1面相向的第2面的第2导电层。第1导电层的厚度是第2导电层的厚度的0.5倍以上2.0倍以下。
-
公开(公告)号：CN109155305A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201680085939.X
申请日：2016-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L21/3205 , H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L25/18
Abstract: 在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
-
公开(公告)号：CN107851639A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680046354.7
申请日：2016-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够使电力用半导体元件的电极与布线的连接可靠性比以往提高。具备半导体元件(5)、具有接合有半导体元件的电极层(1)的绝缘基板(10)、具有与半导体元件的上表面电极焊接并向上表面方向折弯的外部连接用端部(7d)的外部布线(7)、以及固定于绝缘基板的电极层的框体部件(8)，框体部件具有与外部连接用端部嵌合的嵌合部(8b)，外部布线具有向半导体元件侧突出的至少两个突起部(7b)。
-
公开(公告)号：CN104011853B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280064417.3
申请日：2012-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在具备功率模块(7)、和与该功率模块经由热传导性绝缘树脂片(9)连接的散热部件(8)的电力用半导体装置(101)中，在功率模块中具备的模制树脂部(6)在周边部具有抑制热传导性绝缘树脂片(9)的平面方向扩展的凸部(11)。热传导性绝缘树脂片的厚度比凸部稍微大，具有通过将功率模块和散热部件加热加压粘结，从凸部和散热部件的微小的间隙渗出的树脂渗出部(9c)。
-
公开(公告)号：CN110178218B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201780081888.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置具有：多个功率模块，具有控制端子；散热板，装配多个功率模块；以及控制用基板，粘结控制端子，多个功率模块具有接近控制端子的第1突起部和远离控制端子的第2突起部，散热板在与第1突起部对应的位置，具有与第1突起部卡合，形成为比第1突起部的外径大的内径的第1凹部，在与第2突起部对应的位置，具有与第2突起部卡合，具有比第2突起部的外径大的短径且形成为长孔状的第2凹部。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110168721B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201780082739.3
申请日：2017-12-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备：陶瓷基板(21)，在两面具有导体层(23、24)；半导体元件(11)，被接合到陶瓷基板(21)的上表面导体层(23)上；框部件(61)，在上表面导体层(23)上以包围半导体元件(11)的侧面的方式配置；以及电极(41)，通过第2粘结层(32)被接合到半导体元件(11)的上部，并且在侧面形成嵌合部(42)。在框部件(61)的内壁形成：嵌合部(62)，嵌合到电极(41)的嵌合部(42)；以及4个定位部(63)，从该框部件(61)的内壁延伸至电极(41)的侧面。
-
公开(公告)号：CN109155305B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201680085939.X
申请日：2016-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L21/3205 , H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L25/18
Abstract: 在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
-
公开(公告)号：CN111316408A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880068708.7
申请日：2018-10-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置具备：基板；以及半导体元件，在基板的第1面上使用烧结性金属接合材料接合，基板在第1面具有在比半导体元件的发热部的正下方更靠外侧的位置形成的多个凹坑，通过在形成凹坑后的基板上供给烧结性金属接合材料，并实施加热和加压，将半导体元件接合到基板。
-
公开(公告)号：CN105408997A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480041510.1
申请日：2014-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L25/072 , H01L2224/32225
Abstract: 本发明的目的在于，能够缓和在矫正在将陶瓷电路基板30经由焊料等接合层5接合到散热器10a时发生的翘曲时对接合层5施加的变形集中，得到可靠性保证期间变长的功率半导体模块。在本发明的半导体模块100中，散热器10a具有：凸状部11，凸平面15具有比与接合层5的接合面积小的面积；第1阶梯部12，设置于凸状部11的端部，对应的部分的散热器10a的厚度比与凸状部11对应的部分的散热器10a的厚度薄；以及第2阶梯部13，设置于第1阶梯部12的端部，对应的部分的散热器10a的厚度比与第1阶梯部12对应的部分更薄，接合层在散热器的凸状部11以及第1阶梯部12处接合。
-
公开(公告)号：CN119234378A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202380033361.3
申请日：2023-05-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02K11/33 , H02K11/225 , H02M7/48
Abstract: 本公开的旋转电机单元具备：旋转电机，其具有定子、相对于定子绕轴心旋转的转子、以及卷绕安装于定子的多个线圈；以及电力转换装置，其在沿着转子的轴心的轴向上与旋转电机排列配置，电力转换装置具有：多个功率模块，其与多个线圈分别电连接；以及电容器单元，其与多个功率模块电连接，在从轴向观察时，电容器单元被配置为从径向外侧包围多个功率模块。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.024 seconds)
