- 专利标题: 3D NAND闪存器件及其包覆型硅纳米管的制备方法
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申请号: CN201910453807.3申请日: 2019-05-28
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公开(公告)号: CN110197829B公开(公告)日: 2021-06-11
- 发明人: 缪向水 , 王升 , 童浩
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 尚威; 李智
- 主分类号: H01L27/1157
- IPC分类号: H01L27/1157 ; H01L27/11578 ; H01L27/1158 ; B82Y40/00
摘要:
本发明公开了一种3D NAND闪存器件及其包覆型硅纳米管的制备方法,属于3D NAND闪存领域。该包覆型硅纳米管的制备方法该存储器件以碳纳米管为模板,在所述碳纳米管内腔沉积Ni层,然后煅烧去除碳纳米管同时将Ni层氧化得到NiO纳米线,再利用化学气相沉积在NiO纳米线外部沉积Si层,最后去除NiO纳米线即得到包覆型硅纳米管。该3D NAND闪存器件由包覆型纳米管作为NAND串组成,可以有效简化器件结构,也减少了原有器件制作过程中复杂的制造工艺步骤,简化了制备过程,对降低制造成本有积极作用。同时多步模板复制法的使用使制备的纳米管管径和管壁更加均匀,管壁厚度更加可控。
公开/授权文献
- CN110197829A 3D NAND闪存器件及其包覆型硅纳米管的制备方法 公开/授权日:2019-09-03
IPC分类: