能够更可靠地实现在适当位置搭载电子部件的同时适当地检查至少粘接剂的涂敷状态。基板检查装置包括：图像处理单元(45)，基于图像数据生成实际焊料位置信息(Pjh)，该实际焊料位置信息(Pjh)是包含安装电子部件的2个以上焊料的焊料组的位置信息；以及理想粘接剂检查基准信息生成单元(47)，生成理想粘接剂检查基准信息(Krs)，该理想粘接剂检查基准信息(Krs)表示粘接剂的基准检查位置和/或基准检查范围。粘接剂的固化温度高于焊料的熔融温度。作为安装位置调整信息(Cji)向部件安装机输出基于实际焊料位置信息(Pjh)相对于理想搭载位置信息(Prh)的位置偏移量和位置偏移方向的信息，该理想搭载位置信息(Prh)表示设计数据上或制造数据上的焊料组的位置。至少对于粘接剂，以理想粘接剂检查基准信息(Krs)为基准进行检查。