- 专利标题： 多孔二氧化硅薄膜及其制备方法、以及显示面板
-
申请号： CN201910504743.5申请日： 2019-06-11
-
公开(公告)号： CN110330235B公开(公告)日： 2021-10-01
- 发明人: 夏玉明 , 卓恩宗
- 申请人： 惠科股份有限公司 , 滁州惠科光电科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园厂房1、2、3栋,九州阳光1号厂房5、7楼;
- 专利权人： 惠科股份有限公司,滁州惠科光电科技有限公司
- 当前专利权人： 惠科股份有限公司,滁州惠科光电科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园厂房1、2、3栋,九州阳光1号厂房5、7楼;
- 代理机构： 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
- 代理商 胡海国
- 主分类号： C03C17/25
- IPC分类号： C03C17/25 ; C01B33/155 ; G02F1/1362 ; G02F1/1368 ; G09F9/00 ; H01L27/12
摘要：
本发明公开一种多孔二氧化硅薄膜及其制备方法、以及显示面板。其中，所述多孔二氧化硅薄膜的制备方法包括以下步骤：将水和有机醇溶剂混合，得到混合溶剂；向混合溶剂中加入硅前驱体和表面活性剂，搅拌分散得到溶胶液，并将溶胶液陈化得到凝胶液；将凝胶液分散至衬底表面，干燥处理得到多孔二氧化硅薄膜。本发明的技术方案能够降低钝化层的介电常数，减小其寄生电容，从而减小漏电流，并且能够有效地避免信号串扰和RC电路延时等问题。
公开/授权文献
- CN110330235A 多孔二氧化硅薄膜及其制备方法、以及显示面板 公开/授权日：2019-10-15
