- 专利标题: 一种高精度单晶金刚石圆锥压头的机械研磨工艺
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申请号: CN201910736918.5申请日: 2019-08-10
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公开(公告)号: CN110434754B公开(公告)日: 2021-03-02
- 发明人: 宗文俊 , 吴立强 , 吴兵 , 崔志鹏
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨龙科专利代理有限公司
- 代理商 高媛
- 主分类号: B24B37/005
- IPC分类号: B24B37/005 ; B24B37/025 ; B24B49/12 ; B24B57/04 ; B24B53/017
摘要:
一种高精度单晶金刚石圆锥压头的机械研磨工艺,属于高精度纳米压痕压头制造技术领域。单晶金刚石晶体毛坯切开将切割面磨平制为单晶金刚石晶体;将单晶金刚石晶体焊接在压头柄端部,得到单晶金刚石压头;将单晶金刚石压头尖部磨圆制为单晶金刚石圆锥压头;圆锥面的粗加工;铸铁研磨盘的精密修整与金刚石研磨膏涂敷;金刚石刀具研磨机机床性能状态的稳定;圆锥面的第一次精加工;球头表面的第一次精加工;调整夹具回转轴线位置与摆轴回转中心重合;圆锥面的第二次精加工;球头表面的第二次精加工;利用原子力显微镜进行检测,判断是否加工合格。操作简单,成本低,能够得到高精度的单晶金刚石圆锥压头。
公开/授权文献
- CN110434754A 一种高精度单晶金刚石圆锥压头的机械研磨工艺 公开/授权日:2019-11-12