发明授权
- 专利标题： 一种COB线路板制作工艺
-
申请号： CN201910789270.8申请日： 2019-08-26
-
公开(公告)号： CN110493962B公开(公告)日： 2020-09-11
- 发明人: 张军杰 , 胡新星 , 赵斌 , 王辉 , 赵启祥 , 陈涛
- 申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
- 专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- 当前专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
- 代理机构： 广东创合知识产权代理有限公司
- 代理商 任海燕
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/02 ; H05K3/06
摘要：
本发明涉及一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺具有工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求等优点。
公开/授权文献
- CN110493962A 一种COB线路板制作工艺 公开/授权日：2019-11-22
