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公开(公告)号：CN114416523A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111530121.3
申请日：2021-12-15
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： G06F11/36
摘要： 本发明提供一种调用其它CAM软体优化分析的方法，包括Client端和用于对所述Client端进行软体优化的Server端，通过在所述Client端调出GUI窗体，调整优化参数并打包所有参数存至json中，将所述json和打包的优化tgz资料发送至Server端，通过Server端根据Client端所打包的参数自动执行软体优化，并返回优化结果至Client端，释放资源，完成本轮软体优化。Server端可以随时受一个或多个Client端同时调用，解决高成本软体License套数局限，通过Incam或Incampro软体优化，解决genesis软体中功能缺限，提高高成本软体高阶功能的利用率。
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公开(公告)号：CN113923883A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111155733.9
申请日：2021-09-29
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善埋铜板凹陷的方法，包括依次进行的下面步骤：前工序、内层图形、成型锣槽、压合、沉铜和板电、外层图形，图形电镀、退膜、磨板和后工序；所述成型锣槽，将埋铜位置对应的区域进行锣槽，形成埋铜槽，将铜块放入埋铜槽内,所述埋铜槽的尺寸比铜块的尺寸要大；压合形成多层电路板；所述外层图形，制作外层图形，并且对应埋铜槽的位置进行开窗，使埋铜槽裸露出来；所述图形电镀，对铜块与电路板之间的区域进行镀铜，使铜块和电路板之间无缝隙。本发明能够解决电路板埋铜的位置存在凹陷的问题，通过压合后开窗，裸露出埋铜槽，再进行图形电镀的方法，确保凹陷处被镀够铜，提高电路板的质量；采用局部镀铜的方式，优化流程。
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公开(公告)号：CN113840461A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110916646.4
申请日：2021-08-11
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种背光板的全新制作方法，所述方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法，包括步骤，开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；线路图形：将厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V‑CUT线；依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；PP孔制作：对筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；后工序处理。本发明背光板的全新制作方法具有制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高等优点。
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公开(公告)号：CN112469209A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011288123.1
申请日：2020-11-17
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 , 广东工业大学
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供了一种PCB铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法，所述方法依次包括以下步骤：除油处理、蚀刻、硅烷化、烘烤固化、活化和镀镍；所述硅烷化处理所用的硅烷液包括质量比为1～5:0.1～10:0.1～1的硅烷偶联剂、稳定剂和促进剂。本发明可以实现孔内金属层与非金属层同步金属化，并且可以解决孔内的漏镀问题，得到结构致密均匀的镍镀层。本发明无需进行胶体钯活化和解胶工序，简化了生产工艺，并且对铝基板的腐蚀较小，利用该方法获得的孔金属化镀层具有平整性好、结合力好等特点，适合于工业大规模稳定生产。
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公开(公告)号：CN112040665A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010778844.4
申请日：2020-08-05
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：S1：前处理，对PCB板进行前处理；S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；S6：曝光和显影；S7：文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题，降低成本，确保PCB板品质。
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公开(公告)号：CN110691467B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910880628.8
申请日：2019-09-18
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种磁吸附挂Pin式薄板水平引导板的制作方法。包括对控深锣基板的开料、锣槽和外层线路；对引导板基板的压合、钻靶和钻孔以及对引导板的成型加工。本发明通过层压的方式在引导板基板内埋嵌铁片，并通过成型盲锣方式在铁片位置上方加工磁铁卡槽，同时利用阶梯垂直面和Pin脚对待加工的薄板进行定位，将薄板放置于磁铁和铁片之间，利用磁铁和铁片之间的引力将薄板夹紧，可有效防止薄板水平引导过程中发生翘曲。并且可以循环利用，操作简单，只需要将薄板和磁铁放到其对应的位置即可，可实现在不产生耗材成本低的前提下提高生产效率的效果。
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公开(公告)号：CN110545616A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910790514.4
申请日：2019-08-26
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种便于监测层偏的PCB板及其制作方法，其中便于监测层偏的PCB板包括PCB板，PCB板上设置有至少一个对位模块，对位模块包括第一标靶以及第二标靶，其中第一标靶涨缩补偿系数为1：1，第二标靶的涨缩补偿系数与PCB板涨缩补偿系数对应。本发明的对位模块包括第一标靶以及第二标靶，其中第一标靶涨缩补偿系数为1：1，第一标靶不随PCB板的涨缩补偿系数变化而变化，用于压合前层偏检查，第二标靶随PCB板的涨缩补偿系数与PCB板涨缩补偿系数对应，第二标靶随涨缩补偿系数变化而相应变化，用于检测压合后的层偏检查，作业人员在生产过程中可快速、准确的判断PCB板在压合前以及压合后的层偏情况，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115297610A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210801996.0
申请日：2022-07-08
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。本发明采用两次图形制作，以及背钻和闪蚀工艺，能够确保铜环去除干净，避免影响PCB板信号传输。
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公开(公告)号：CN113645762B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202110956012.1
申请日：2021-08-19
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种超长线路板钻孔方法，包括以下步骤：将线路板划分为第一钻带区域和第二钻带区域；所述第一钻带区域上设有靶标一、靶标二和靶标三；靠近所述分界线处设有靶标A、靶标B、靶标C和靶标D，所述靶标A和靶标B位于同一横向直线上，所述靶标B和靶标D位于同一纵向直线上并且均与分界线相切；当线路板的长度＞1000mm，还包括在所述第二钻带区域上设置靶标E和靶标F，所述靶标E设置在第二钻带区域一长边的中间位置处，所述靶标F设置在第二钻带区域上远离分界线的PCB板板角处，并且远离所述标靶E。本发明的操作简单，能够批量生产，提高生产效率，实用性强，能够适用于单层线路板和多层线路板上，同时确保线路板的制作质量。
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