-
公开(公告)号：CN115003044A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210843366.X
申请日：2022-07-18
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB板的制作方法、PCB板及终端设备，该方法包括以下步骤：开料；内层：按照设计需求制作内层线路；压合：依序将制作好的内层芯板与PP压合在一起，形成压合板；整板蚀刻：蚀刻掉压合板上的表层铜；钻孔：依照设计需求，为蚀刻掉表层铜的压合板打孔；沉铜和闪镀；外层图形、电镀以及线路蚀刻；包装。本申请提供的上述方案，通过整板蚀刻工艺蚀刻掉压合板表层基铜，然后再采用沉铜和闪镀工艺形成孔与压合板层与层导通的电镀板，整体工艺在蚀刻掉压合板表层基铜后再采用沉铜、闪镀工艺来减少铜厚均匀性误差，从而使阻抗的控制精度得到了提升，同时使得外层能做出更细、更精密的线路，以满足5G产品外层线路设计需求。
-
公开(公告)号：CN113840461A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110916646.4
申请日：2021-08-11
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种背光板的全新制作方法，所述方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法，包括步骤，开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；线路图形：将厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V‑CUT线；依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；PP孔制作：对筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；后工序处理。本发明背光板的全新制作方法具有制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高等优点。
-
公开(公告)号：CN113840461B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202110916646.4
申请日：2021-08-11
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种背光板的制作方法，所述方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法，包括步骤，开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；线路图形：将厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V‑CUT线；依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；PP孔制作：对筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；后工序处理。本发明背光板的制作方法具有制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高等优点。
-
公开(公告)号：CN111765828A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202010496005.3
申请日：2020-06-03
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高PCBA板测量精度的方法，该PCBA板包括PCBA板材、设于PCBA板材上表面的若干个元器件和设于PCBA板材下表面的插接件，该方法包括以下步骤：S1：采用与PCBA板材相同材质的第一部分板材，在第一部分板材上成型，成型后所述元器件和PCBA板材能够完全镶嵌入第一部分板材内；S2：采用木浆纸板，在木浆纸板上成型，成型后所述插接件能够完全镶嵌入木浆纸板内；S3：将上述成型后的第一部分板材和木浆纸板固定在一起，作为PCBA板测量的辅助工具；S4：将PCBA板嵌入所述辅助工具后，再对PCBA板进行数据测量。本发明通过辅助工具来提高PCBA板的测量准确度和精度，提高了测量的效率，能够有效区分、筛选出不良品，确保产品的品质，降低生产的成本。
-
公开(公告)号：CN110493962B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201910789270.8
申请日：2019-08-26
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺具有工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求等优点。
-
公开(公告)号：CN110493962A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910789270.8
申请日：2019-08-26
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺具有工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求等优点。
-
公开(公告)号：CN115038247A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210841806.8
申请日：2022-07-18
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种金手指倒角检测方法，该方法包括以下步骤：成型：将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板；倒角：用倒角设备，为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角；电测：根据倒角位置上的测试点检测线路的开短；外观检测：通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常；包装：将检测质量好的成型板，按设计要求包装入库。本申请提供的上述方案，通过在倒角位置测试点，然后将测试点与电测设备连接起来，当电测设备测试为开路时，则倒角位置已倒角，当电测设备测试为通路时，则为漏倒角，从而可以有效围堵金手指漏倒角工序，避免不良产品板出货到客户端。
-
公开(公告)号：CN112188757A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910588486.8
申请日：2019-07-02
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种局部凸焊盘的线路板制作方法，包括以下步骤：（1）前流程处理；（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；（4）外层图形二制作；（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；（7）AOI、防焊；（8）后流程处理，最后包装。本发明通过普通贴膜机进行压膜，降低了制作成本，先压膜后制作凸焊盘，避免膜出现悬浮、脱离或者破裂的情况，确保产品的性能和质量。
-
公开(公告)号：CN112188732A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910594245.4
申请日：2019-07-03
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种医疗仪器检测板的制作方法，包括以下步骤：（1）开料；（2）内层图形、内层蚀刻和内检；（3）多层基板进行压合成整板，压合后进行钻孔，然后进行沉铜或板电；（4）线路图形（一）、蚀刻（一），蚀刻将焊盘间距蚀刻出来,所述的焊盘间距为相邻焊盘之间的防焊区域；（5）树脂塞孔，所述的树脂塞孔依次包括以下步骤：铝片塞孔、预烤、丝印网版印树脂、拷板和树脂研磨；（6）线路图形（二）、蚀刻（二）；（7）AOI(二)，防焊、字符和表面处理；（8）成型、测试、FQC和包装。本发明在相邻焊盘之间的焊盘间距丝印树脂油墨，能够避免防焊区域的防焊层脱落，提高产品可靠性。
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
9 条记录 (耗时 0.066 秒)
