发明授权
CN110518065B 低功耗高可靠性的沟槽型碳化硅MOSFET器件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 低功耗高可靠性的沟槽型碳化硅MOSFET器件
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申请号: CN201910844900.7申请日: 2019-09-07
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公开(公告)号: CN110518065B公开(公告)日: 2021-07-02
- 发明人: 李轩 , 徐晓杰 , 黄伟 , 陈致宇 , 邓小川 , 张波
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 成都点睛专利代理事务所
- 代理商 敖欢
- 主分类号: H01L29/10
- IPC分类号: H01L29/10 ; H01L29/06 ; H01L29/16 ; H01L29/78
摘要:
本发明提供一种低功耗高可靠性的沟槽型碳化硅MOSFET器件,包括:N型衬底、N型外延层、第一P‑body区、第一P+接触区、第一N+接触区、第二P‑body区、第二P+接触区、第二N+接触区、氧化层、槽栅、金属电极、漏极;本发明提出的SiC MOSFET器件通过4沟道并联显著减小导通电阻,通过第二P‑body对栅槽的包裹及保护,既增强了器件的氧化层可靠性,又屏蔽了部分栅漏电容使得器件开关损耗减小;当器件发生短路时,第一P‑body区与第二P‑body区形成的JFET区夹断,降低了器件的饱和电流,提高了其短路能力。
公开/授权文献
- CN110518065A 低功耗高可靠性的沟槽型碳化硅MOSFET器件 公开/授权日:2019-11-29
IPC分类: