发明授权
- 专利标题： 温度补偿有源偏置电路
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申请号： CN201910715478.5申请日： 2019-08-05
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公开(公告)号： CN110611488B公开(公告)日： 2023-06-16
- 发明人: 吴建敏 , 郑骎 , 王立平
- 申请人： 浙江铖昌科技股份有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢601室
- 专利权人： 浙江铖昌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 浙江铖昌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢601室
- 代理机构： 杭州天昊专利代理事务所
- 代理商 董世博
- 主分类号： H03F1/30
- IPC分类号： H03F1/30 ; H03F1/02
摘要：
本发明公开了温度补偿有源偏置电路，包括开关晶体管、有源偏置晶体管、电压调节电阻R2和栅极限流电阻R5；开关晶体管的一端与电压调节电阻R2的一端连接，电压调节电阻R2的另一端与有源偏置晶体管、栅极限流电阻R5的一端连接；本发明提供可降低工艺敏感度的温度补偿有源偏置，以解决在复杂工作环境中低噪声放大器芯片性能稳定性，并提高低噪声放大器芯片成品率的温度补偿有源偏置电路。
公开/授权文献
- CN110611488A 温度补偿有源偏置电路 公开/授权日：2019-12-24
