发明公开
- 专利标题: 半导体器件和生成布局图的方法
- 专利标题(英): SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF GENERATING LAYOUT DIAGRAM
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申请号: CN201910569802.7申请日: 2019-06-27
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公开(公告)号: CN110660800A公开(公告)日: 2020-01-07
- 发明人: 庄惠中 , 江庭玮 , 林仲德 , 鲁立忠 , 田丽钧 , 陈庭榆
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权: 62/691,602 2018.06.28 US
- 主分类号: H01L27/088
- IPC分类号: H01L27/088 ; H01L27/02
摘要:
半导体器件包括:多个鳍,基本上平行于第一方向延伸;多个鳍中的至少一个鳍是伪鳍;以及多个鳍中的至少一个鳍是有源鳍;以及至少一个栅极结构,形成在多个鳍中的相应鳍上方并基本上平行于第二方向延伸,第二方向基本上垂直于第一方向;以及其中,多个鳍和至少一个栅极结构位于包括奇数个鳍的单元区域中。在实施例中,单元区域基本上是矩形的并且具有基本上平行于第一方向的第一边缘和第二边缘;以及第一边缘和第二边缘都不与多个鳍中的任一个重叠。
公开/授权文献
- CN110660800B 半导体器件和生成布局图的方法 公开/授权日:2022-03-11
IPC分类: