发明授权
- 专利标题： 电路基板及半导体装置
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申请号： CN201911132791.2申请日： 2016-08-01
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公开(公告)号： CN110690187B公开(公告)日： 2023-12-12
- 发明人: 那波隆之 , 加藤宽正 , 梅原政司
- 申请人： 株式会社东芝 , 东芝高新材料公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- 当前专利权人： 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 周欣
- 优先权： 2015-189990 2015.09.28 JP
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; H05K1/02 ; H05K1/03 ; H05K3/38 ; H05K3/06
摘要：
本发明提高电路基板的TCT特性。电路基板具备具有第1、2面的陶瓷基板和介由第1、2接合层与第1、2面接合的第1、2金属板。陶瓷基板的3点弯曲强度为500MPa以上。第1接合层的第1伸出部的L1/H1、及第2接合层的第2伸出部的L2/H2中的至少一者为0.5以上且3.0以下。第1伸出部的10处的第1维氏硬度的平均值及第2伸出部的10处的第2维氏硬度的平均值中的至少一者为250以下。
公开/授权文献
- CN110690187A 电路基板及半导体装置 公开/授权日：2020-01-14
IPC分类:
