公开(公告)号：CN109476556B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201780046673.2

申请日：2017-07-27

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 梅原政司 ,  加藤宽正 ,  那波隆之

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

摘要： 一种接合体，其具备陶瓷构件和介由接合层而与陶瓷构件接合的铜构件。接合层的纳米压痕硬度HIT为1.0GPa～2.5GPa。

公开(公告)号：CN107408538A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680012836.0

申请日：2016-08-01

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 那波隆之 ,  加藤宽正 ,  梅原政司

IPC分类号： H01L23/13 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提高电路基板的TCT特性。电路基板具备具有第1、2面的陶瓷基板和介由第1、2接合层与第1、2面接合的第1、2金属板。陶瓷基板的3点弯曲强度为500MPa以上。第1接合层的第1伸出部的L1/H1、及第2接合层的第2伸出部的L2/H2中的至少一者为0.5以上且3.0以下。第1伸出部的10处的第1维氏硬度的平均值及第2伸出部的10处的第2维氏硬度的平均值中的至少一者为250以下。

公开(公告)号：CN110690187A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201911132791.2

申请日：2016-08-01

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 那波隆之 ,  加藤宽正 ,  梅原政司

IPC分类号： H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K3/06

摘要： 本发明提高电路基板的TCT特性。电路基板具备具有第1、2面的陶瓷基板和介由第1、2接合层与第1、2面接合的第1、2金属板。陶瓷基板的3点弯曲强度为500MPa以上。第1接合层的第1伸出部的L1/H1、及第2接合层的第2伸出部的L2/H2中的至少一者为0.5以上且3.0以下。第1伸出部的10处的第1维氏硬度的平均值及第2伸出部的10处的第2维氏硬度的平均值中的至少一者为250以下。

公开(公告)号：CN107408538B

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201680012836.0

申请日：2016-08-01

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 那波隆之 ,  加藤宽正 ,  梅原政司

IPC分类号： H01L23/13 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提高电路基板的TCT特性。电路基板具备具有第1、2面的陶瓷基板和介由第1、2接合层与第1、2面接合的第1、2金属板。陶瓷基板的3点弯曲强度为500MPa以上。第1接合层的第1伸出部的L1/H1、及第2接合层的第2伸出部的L2/H2中的至少一者为0.5以上且3.0以下。第1伸出部的10处的第1维氏硬度的平均值及第2伸出部的10处的第2维氏硬度的平均值中的至少一者为250以下。

公开(公告)号：CN110690187B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN201911132791.2

申请日：2016-08-01

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 那波隆之 ,  加藤宽正 ,  梅原政司

IPC分类号： H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K3/06

摘要： 本发明提高电路基板的TCT特性。电路基板具备具有第1、2面的陶瓷基板和介由第1、2接合层与第1、2面接合的第1、2金属板。陶瓷基板的3点弯曲强度为500MPa以上。第1接合层的第1伸出部的L1/H1、及第2接合层的第2伸出部的L2/H2中的至少一者为0.5以上且3.0以下。第1伸出部的10处的第1维氏硬度的平均值及第2伸出部的10处的第2维氏硬度的平均值中的至少一者为250以下。

公开(公告)号：CN114478045B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202210120610.X

申请日：2017-07-27

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 梅原政司 ,  加藤宽正 ,  那波隆之

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K1/05 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

摘要： 一种接合体，其具备陶瓷构件和介由接合层而与陶瓷构件接合的铜构件。接合层的纳米压痕硬度HIT为1.0GPa～2.5GPa。

公开(公告)号：CN114478045A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210120610.X

申请日：2017-07-27

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 梅原政司 ,  加藤宽正 ,  那波隆之

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K1/05 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

摘要： 一种接合体，其具备陶瓷构件和介由接合层而与陶瓷构件接合的铜构件。接合层的纳米压痕硬度HIT为1.0GPa～2.5GPa。

公开(公告)号：CN109476556A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780046673.2

申请日：2017-07-27

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 梅原政司 ,  加藤宽正 ,  那波隆之

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

摘要： 一种接合体，其具备陶瓷构件和介由接合层而与陶瓷构件接合的铜构件。接合层的纳米压痕硬度HIT为1.0GPa～2.5GPa。