Invention Grant
- Patent Title: 半导体器件
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Application No.: CN201910603071.3Application Date: 2019-07-05
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Publication No.: CN110729291BPublication Date: 2023-11-28
- Inventor: 崔珉姬 , 金锡勋 , 李峭蒑 , 赵南奎 , 李承勋
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 张波
- Priority: 10-2018-0082280 2018.07.16 KR
- Main IPC: H01L27/092
- IPC: H01L27/092 ; H01L21/8238 ; H10B10/00

Abstract:
一种半导体器件包括:包括有源图案的衬底;跨越有源图案的栅电极;源极/漏极图案,与栅电极的一侧相邻并且在有源图案的上部;电连接到源极/漏极图案的有源接触;以及在源极/漏极图案与有源接触之间的硅化物层,源极/漏极图案包括包含多个半导体图案的主体部以及在主体部上的盖图案,主体部具有第一面、在第一面上的第二面、以及限定在第一面与第二面相交之处的拐角边缘,拐角边缘平行于衬底延伸,盖图案覆盖主体部的第二面并暴露拐角边缘,硅化物层覆盖主体部的顶表面和盖图案的顶表面。
Public/Granted literature
- CN110729291A 半导体器件 Public/Granted day:2020-01-24
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IPC分类: