发明公开
- 专利标题: 芯片外驱动器
- 专利标题(英): Off-chip driver
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申请号: CN201810935330.8申请日: 2018-08-16
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公开(公告)号: CN110838316A公开(公告)日: 2020-02-25
- 发明人: 紫藤泰平
- 申请人: 华邦电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
- 专利权人: 华邦电子股份有限公司
- 当前专利权人: 华邦电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 吴志红; 臧建明
- 主分类号: G11C11/4074
- IPC分类号: G11C11/4074 ; G11C29/02
摘要:
本发明提供一种芯片外驱动器,包括第一驱动电路,第一驱动电路用以调整芯片外驱动器的回转率。第一驱动电路包括第一预驱动器、开关串与第一输出级。第一预驱动器接收读取信号与第一预驱动器控制信号。开关串被配置为依据读取信号以结合第一预驱动器对电源电压进行分压操作,以产生第一输出级控制信号。第一输出级依据第一输出级控制信号产生数据信号。
公开/授权文献
- CN110838316B 芯片外驱动器 公开/授权日:2023-04-18
IPC分类: