发明授权
- 专利标题: 集成电路封装器件的加工装置
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申请号: CN201911181316.4申请日: 2019-11-27
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公开(公告)号: CN110867401B公开(公告)日: 2023-09-08
- 发明人: 马磊 , 党鹏 , 杨光 , 彭小虎 , 王新刚 , 庞朋涛 , 任斌 , 王妙妙
- 申请人: 西安航思半导体有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
- 专利权人: 西安航思半导体有限公司
- 当前专利权人: 西安航思半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
- 代理机构: 苏州科旭知识产权代理事务所
- 代理商 王健
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677
摘要:
本发明公开一种集成电路封装器件的加工装置,包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构,所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧,所述打标器设置于第二框架上方,所述打磨机构安装于第三框架上方,所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头,所述顶板一侧与支撑板固定连接,此顶板的另一侧设置有一挡板,所述挡板上开有一风嘴,所述第三框架下方设置有一吸尘仓,此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接。本发明实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨,还可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部,避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康,同时还可以避免后期清洁人员清理困难。
公开/授权文献
- CN110867401A 集成电路封装器件的加工装置 公开/授权日:2020-03-06
IPC分类: