Invention Publication
- Patent Title: 一种基于红外图像的焊接与焊点缺陷检测系统及方法
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Application No.: CN201911170527.8Application Date: 2019-11-26
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Publication No.: CN110927168APublication Date: 2020-03-27
- Inventor: 廖广兰 , 徐亦睿 , 孙博 , 张许宁 , 韩航迪 , 史铁林
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 华中科技大学专利中心
- Agent 李智; 孔娜
- Main IPC: G01N21/88
- IPC: G01N21/88 ; G06T7/00

Abstract:
本发明属于焊接与缺陷检测领域,并具体公开了一种基于红外图像的焊接与焊点缺陷检测系统及方法,包括控制箱、移动组件、夹持装置、焊接组件和红外图像检测组件,移动组件包括龙门架、两个X轴滑槽、Z1轴移动平台、Z2轴移动平台和Y轴移动平台,龙门架立柱固定在控制箱上,两个X轴滑槽分别固定在龙门架横梁两侧,Z1轴移动平台和Z2轴移动平台分别活动安装在两个X轴滑槽上,Y轴移动平台安装在控制箱上;夹持装置固定在Y轴移动平台上,焊接组件安装在Z1轴移动平台上,红外图像检测组件安装在Z2轴移动平台上。本发明实现自动焊接与焊点质量检测评估一体化,能同时识别焊点表面缺陷和内部缺陷,提高焊接与检测的效率和准确性。
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