一种大面积钙钛矿太阳能电池及其制备方法

    公开(公告)号:CN109473550A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201811196299.7

    申请日:2018-10-15

    Abstract: 本发明属于钙钛矿太阳能电池制备相关技术领域,其公开了一种大面积钙钛矿太阳能电池及其制备方法,所述太阳能电池包括基底、形成在所述基底的表面上的电子传输层、形成在所述电子传输层远离所述基底的表面上的钙钛矿光敏层、形成在所述钙钛矿光敏层远离所述电子传输层的表面上的空穴传输层及形成在所述空穴传输层远离所述钙钛矿光敏层的表面上的碳对电极;所述空穴传输层为酞菁铜空穴传输层;所述电子传输层为CdS电子传输层;所述基底为FTO基底或ITO基底。本发明可实现大面积制备,简单易行,能耗低。

    阵列互联的CsPbCl3紫外光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113659039B

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202110961231.9

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 本发明属于微纳制造与光电子器件领域,并具体公开了一种阵列互联的CsPbCl3紫外光电探测器及其制备方法,包括步骤:S1在衬底上制备十字交叉型电极阵列;S2采用光刻套刻工艺进行CsCl前驱体掩膜版图形转移,采用薄膜沉积工艺在衬底上沉积得到CsCl前驱体图案,该CsCl前驱体图案位于十字交叉型电极阵列中并与其连接;S3采用薄膜沉积工艺在CsCl前驱体图案上沉积前驱体PbCl2层,退火使CsPbCl3钙钛矿扩散结晶,得到图案化CsPbCl3钙钛矿薄膜。本发明克服了传统溶液法与光刻工艺不兼容的问题,可降低像元尺寸、提高像元密度,并降低电极面积占比,提升成像器件阵列密度,实现探测器小型化、集成化。

    阵列互联的CsPbCl3紫外光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113659039A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202110961231.9

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 本发明属于微纳制造与光电子器件领域,并具体公开了一种阵列互联的CsPbCl3紫外光电探测器及其制备方法,包括步骤:S1在衬底上制备十字交叉型电极阵列;S2采用光刻套刻工艺进行CsCl前驱体掩膜版图形转移,采用薄膜沉积工艺在衬底上沉积得到CsCl前驱体图案,该CsCl前驱体图案位于十字交叉型电极阵列中并与其连接;S3采用薄膜沉积工艺在CsCl前驱体图案上沉积前驱体PbCl2层,退火使CsPbCl3钙钛矿扩散结晶,得到图案化CsPbCl3钙钛矿薄膜。本发明克服了传统溶液法与光刻工艺不兼容的问题,可降低像元尺寸、提高像元密度,并降低电极面积占比,提升成像器件阵列密度,实现探测器小型化、集成化。

    一种日盲紫外钙钛矿光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN112563420A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202011457667.6

    申请日:2020-12-11

    Abstract: 本发明属于日盲光电探测技术领域,具体涉及一种日盲紫外钙钛矿光电探测器及其制备方法。本发明日盲紫外钙钛矿光电探测器,沿光的进入方向,依次设置有滤光层、下转换发光窗口层、导电玻璃层、钙钛矿光敏层和金属电极层,所述下转换发光窗口层能够将日盲紫外光转化为荧光,所述钙钛矿光敏层能够将荧光转换为电信号。本发明将钙钛矿可见光探测器和下转化窗口层进行集成,日盲紫外光首先被下转换层薄膜吸收后转换为肉眼可见的荧光,再由钙钛矿可见光探测器捕获并转化为电信号导出,有效克服了传统钙钛矿材料的光谱响应限制,具有广阔的市场应用前景。

    一种线偏振方向识别方法及光电探测器

    公开(公告)号:CN119394442A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411392504.2

    申请日:2024-10-08

    Abstract: 本发明属于光电子器件领域,具体涉及一种线偏振方向识别方法及光电探测器,方法包括将待测线偏振光射向由第一1T’MoTe2纳米片、MoS2纳米片和第二1T’MoTe2纳米片依次层叠构成的纳米片结构,三层纳米片之间部分重叠;两个1T’MoTe2纳米片上均设置有一个电极;MoS2纳米片上设置有两个电极;两个1T’MoTe2纳米片的钼链方向之间的夹角不为0°和90°。使用垂直堆叠的1T’MoTe2/MoS2/1T’MoTe2异质结,借助1T’MoTe2本身的偏振敏感性,施加两个方向相反的偏压,借助电极施加电压和采集电流,推断出入射偏振光的偏振方向。本发明能实现片上集成的偏振角识别。

    一种微波组件焊点缺陷的红外无损检测方法及系统

    公开(公告)号:CN118294496A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410537118.1

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本发明公开了一种微波组件焊点缺陷的红外无损检测方法,属于微电子器件封装的焊点缺陷无损检测领域,该方法包括:分别向待测微波组件的接地端及至少一个信号端一一对应施加低电压及偏置电压,以使待测微波组件内部产生电信号引起温度升高;将待测微波组件的目标温度信息与标准微波组件的目标温度信息一一对应相减得到温差数据以进行缺陷诊断。本发明提供的方法,针对主动红外温升缓慢,局部加热难以控制,无法有效暴露内部缺陷等问题,将电测试与温度检测相结合,获取焊点及引线位置的温度信息来检测判别焊点是否有虚焊、裂纹、缺球等缺陷,以及引线中是否存在杂质。与现有方法相比,检测成本低、检测结果可靠,检测效率高。

    一种基于透射激光锁相的多层晶圆气泡缺陷层析方法

    公开(公告)号:CN117491427A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311426372.6

    申请日:2023-10-31

    Abstract: 本发明属于主动红外无损检测相关技术领域,其公开了一种基于透射激光锁相的多层晶圆气泡缺陷层析方法,包括以下步骤:(1)记录晶圆上表面产生的透射热波的变化,以得到温度矩阵序列;(2)对温度矩阵序列进行处理以提取每条序列对应的激光激励频率的相位值,并重构出一张锁相相位图,再基于锁相相位图进行晶圆键合界面气泡缺陷检测;然后计算缺陷位置相位值与激励信号初始相位差值,并对位于不同深度晶圆层界面的气泡缺陷进行标定,将对应的温度矩阵序列转换为深度方向的断层锁相相位图序列,以建立相应的相位差‑深度标定曲线,进而基于相位差‑深度标定曲线对待测晶圆进行气泡缺陷检测及气泡缺陷深度的确定。本发明提高了检测速度及精度。

Patent Agency Ranking