Invention Grant
- Patent Title: 滤波器封装结构及其制造方法
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Application No.: CN201911245331.0Application Date: 2019-12-06
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Publication No.: CN110995188BPublication Date: 2023-09-22
- Inventor: 王家友 , 唐滨 , 唐兆云 , 赖志国 , 杨清华
- Applicant: 北京中科汉天下电子技术有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区北四环西路9号5层508-A
- Assignee: 北京中科汉天下电子技术有限公司
- Current Assignee: 北京中科汉天下电子技术有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区北四环西路9号5层508-A
- Agency: 苏州锦尚知识产权代理事务所
- Agent 滕锦林
- Main IPC: H03H3/007
- IPC: H03H3/007 ; H03H3/02 ; H03H9/46 ; H03H9/54
Abstract:
本发明公开了一种谐振器封装结构，包括：谐振空腔，位于衬底中；压电膜，位于衬底上并覆盖谐振空腔；焊垫，位于衬底上且连接压电膜；沉积或涂布工艺制备的键合层，位于衬底之上并至少覆盖焊垫；有机材料的封盖层，位于键合层上。依照本发明的谐振器封装结构，采用沉积工艺制备的键合层替代Si盖板而取消了Au‑Au键合，再结合有机封盖层以降低成本、简化工艺并提高了封装可靠性。
Public/Granted literature
- CN110995188A 滤波器封装结构及其制造方法 Public/Granted day:2020-04-10
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