本发明涉及PCB技术领域，公开了一种无残桩的PCB制作方法，包括：在位于指定层的第一芯板上制作金属孔环；在金属孔环表面制作抗电镀的软性材料层；压合形成多层板；进行钻孔操作和楔形加工操作，制成贯穿金属孔环和软性材料层的通孔，且金属孔环变形为向软性材料层方向挤压的楔形结构，以将软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；在多层板上沉积导电层，去除覆盖于软性材料层外的金属层，使软性材料层裸露；电镀后去除软性材料层；去除无效孔铜。本发明实施例采用市场上的常见材料并结合利用各种已成熟的加工工艺，信号过孔零stub控制要求，既大大降低了生产成本，无诸多的设计与制作限制条件，又有效保证了加工质量，有利于批量推广应用。