Invention Grant
- Patent Title: 具有增强的抗等离子体特性的粘结材料及相关的方法
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Application No.: CN201880060092.9Application Date: 2018-09-10
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Publication No.: CN111108588BPublication Date: 2021-05-11
- Inventor: 杰森·瑞特 , 安格斯·麦克法登
- Applicant: 泰科耐斯集团有限公司
- Applicant Address: 美国北卡罗莱纳州
- Assignee: 泰科耐斯集团有限公司
- Current Assignee: 泰科耐斯集团有限公司
- Current Assignee Address: 美国北卡罗莱纳州
- Agency: 北京商专永信知识产权代理事务所
- Agent 邬玥; 方挺
- Priority: 62/559,008 20170915 US
- International Application: PCT/US2018/050294 2018.09.10
- International Announcement: WO2019/055354 EN 2019.03.21
- Date entered country: 2020-03-16
- Main IPC: H01L21/68
- IPC: H01L21/68 ; B32B3/10 ; C09J7/10
Abstract:
本技术的几个实施方式针对具有增强的抗等离子体特性的粘结片材，并用于粘结至半导体器件。在一些实施方式中，根据本技术的粘结片材包括基底粘结材料，其具有嵌入其中的一个或多个热传导元件，以及一个或多个蚀刻了的开口，其形成在相邻半导体部件的特定区域或对应特征周围。粘结材料可以包括PDMS，FFKM，或硅基聚合物，并且抗刻蚀部件可以包括PEEK，或涂覆PEEK的部件。
Public/Granted literature
- CN111108588A 具有增强的抗等离子体特性的粘结材料及相关的方法 Public/Granted day:2020-05-05
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IPC分类:
