- 专利标题: 激光加工方法、激光加工装置、激光加工设备及存储介质
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申请号: CN201811275510.4申请日: 2018-10-30
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公开(公告)号: CN111112833A公开(公告)日: 2020-05-08
- 发明人: 颜传祥 , 周志伟 , 陈才伟 , 马国东 , 尹建刚 , 吴林龙 , 洪熔 , 胡雄雄 , 朱洪涛 , 黄政 , 高云峰
- 申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号
- 专利权人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号
- 代理机构: 深圳市世联合知识产权代理有限公司
- 代理商 汪琳琳
- 主分类号: B23K26/082
- IPC分类号: B23K26/082 ; B23K26/70
摘要:
本申请属于激光加工技术领域,涉及激光加工方法、激光加工装置、激光加工设备及存储介质。该激光加工方法包括:所述振镜扫描系统的A轴和B轴与所述十字运动平台的X轴和Y轴联动,以实现规划的加工轨迹;当所述十字运动平台驱动工件运动时,获取所述振镜扫描系统的A轴和B轴的反馈信号以及所述十字运动平台的X轴和Y轴的反馈信号;将所述A轴和所述B轴的反馈信号的脉冲数量与所述X轴和所述Y轴的反馈信号的脉冲数量进行换算;当所述工件在所述X轴上的移动距离产生差值▽x时,所述A轴补偿移动▽x;当所述工件在所述Y轴上的移动距离产生差值▽y时,所述B轴补偿移动▽y。其有利于十字运动平台的工件处于所述振镜扫描系统加工范围中心的最优加工区域。
公开/授权文献
- CN111112833B 激光加工方法、激光加工装置、激光加工设备及存储介质 公开/授权日:2021-08-20
IPC分类: