公开(公告)号：CN112276344B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN201910615034.4

申请日：2019-07-09

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 卢金龙 ,  苑学瑞 ,  张小军 ,  盛存国 ,  陈红 ,  卢建刚 ,  张红江 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： B23K26/046 ,  B23K26/04 ,  B23K26/073 ,  B23K26/38

摘要： 本申请公开一种超快激光切割透明材料的焦点定位方法，包括：移动待加工产品使待加工产品与聚焦物镜的距离等于焦点探测初始距离；移动待加工产品按照预设步长靠近聚焦物镜，一次移动完成后在视觉检测装置上形成激光能量分布图像，记录每次移动后所形成的图像；当获得的图像达到预设个数后，比较所有图像，根据图像中的光斑的形状变化趋势确定从聚焦物镜所射出的激光束的焦点是否位于待加工产品的表面；当确定激光束的焦点位于待加工产品的表面后，移动待加工产品使激光束的焦点到达待加工产品的预设加工位置；进行激光加工。利用该方法加工低粗糙度透明材料时能够在视觉检测装置抓到图像，根据图像变化趋势实现快速完成焦点定位，且定位精度高。

公开(公告)号：CN111499172B

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202010296927.X

申请日：2020-04-15

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 苏展民 ,  庄昌辉 ,  冯玙璠 ,  朱建 ,  张耀 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： C03B33/023

摘要： 本发明涉及双层玻璃的加工领域，具体涉及一种双层玻璃的加工方法及装置。所述加工方法的步骤包括：设置CF玻璃为CF玻璃，设置TFT基板玻璃为TFT基板玻璃；通过激光，在双层玻璃端子区内端边的CF玻璃中加工第一切割轨迹；再通过激光，在双层玻璃端子区外端边的TFT基板玻璃中加工第二切割轨迹；通过对双层玻璃施加压力使其折弯或趋向折弯，并使双层玻璃分离成两部分。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过一种双层玻璃的加工方法，实现CF玻璃半切加工，完成双层玻璃显示屏的端子区玻璃切割，加工效果好，对TFT基板玻璃线路和胶层等无损伤，方法简便，应用范围广。

公开(公告)号：CN114682936A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202011621026.X

申请日：2020-12-31

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 袁玲 ,  周辉 ,  苏芝旭 ,  郝勤 ,  宗文平 ,  尹建刚 ,  崔真真 ,  张晓路 ,  高云峰

IPC分类号： B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B65G49/06

摘要： 本发明属于自动化设备技术领域，涉及一种上下料装置、激光加工设备及上下料方法，该上下料装置包括取放机构，取放机构包括移动平台、吸盘组件和夹爪组件，且吸盘组件位于夹爪组件的顶端；吸盘组件包括上料吸盘和下料吸盘，以在下料吸盘从激光加工设备的加工平台上吸取料盘后随即将吸附于上料吸盘上的料盘放置在加工平台上；夹爪组件用于在将料盘推送至配放料处放置后随即在配放料处夹取另一料盘并移送至上料吸盘的吸附端。本发明提供的上下料装置、激光加工设备及上下料方法减少了吸盘组件和夹爪组件往返取料的次数，有效提高了对料盘进行上下料的效率，缩短了料盘整个生产制造的时间，在一定程度上满足了实际生产中的需求。

公开(公告)号：CN110238513B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN201910349512.1

申请日：2019-04-28

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 李忠乾 ,  辛焕寅 ,  周黎明 ,  张红江 ,  黄浩 ,  盛存国 ,  陈红 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： B23K26/067 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402

摘要： 本发明主要公开了一种MiniLED的切割方法和装置。方法如下：发射激光束，并对所述激光束进行调节处理；将经所述调节处理后的所述激光束进行第一次改变光传输特性处理，在所述激光束的光轴传输方向上产生N个焦点；其中，所述N≥2；将经所述第一次改变光传输特性处理的所述激光束进行第二次改变光传输特性处理，在垂直所述激光束的光轴传输方向上产生M组光束，且每组所述光束的光轴传输方向上有所述N个焦点；其中，M≥2；将所述M组光束经过光路传输，实现对衬底材料进行切割处理。并设计出配套装置。本发明的MiniLED晶元的切割方法一方面设计焦点的距离与改制层厚度相适应，很好地控制了斜裂角度；另一方面采用多焦点立体式的切割方式，一次性可以切割多个晶元，大大提升了效率。

公开(公告)号：CN110837211B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201910977781.2

申请日：2019-10-15

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 肖自雄 ,  张晓辉 ,  霍荣标 ,  裴强胜 ,  江彪 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： G03F7/20 ,  G03F9/00

摘要： 本发明公开了一种接近式光刻机的调平装置，包括掩膜板、设有通孔的承板台、设置在承板台下方的承片台、承片台固定板及支承承片台固定板的载台，还包括：接触调平机构，其设置在承板台内腔；线性驱动器，其输出端与载台固定连接；其中，所述接触调平机构包括接触球，在线性驱动器驱动承片台上升时，所述接触球从承板台内腔伸出，在承片台的推动下夹设于掩膜板的下表面及承片台的上表面之间，以调节所述承片台至与掩膜板平行的位置。本发明实现了接近式光刻机的快速调平，保证曝光质量，提高产品的合格率。

公开(公告)号：CN113857686A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202010534865.1

申请日：2020-06-12

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 陈冠杰 ,  蔡建杰 ,  刘林杰 ,  毛磊 ,  黄浩 ,  张红江 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/70

摘要： 本发明涉及一种滤光片的激光切割方法，包括如下步骤：提供滤光片；选取超快激光器和聚焦镜头，将滤光片放置到加工平台上，开启激光设备，调整激光焦距，使激光焦点聚焦于滤光片的正面表面和背面表面之间；控制激光在正面表面和背面表面之间形成加工形成若干条平行设置的改质通道，若干条平行设置的改质通道组成改质通道集群；以及滤光片沿着改质通道集群自然裂开，完成滤光片的加工。这种滤光片的激光切割方法，在激光切割时不触及滤光片的正面表面和背面表面，也就不会对滤光片的正面表面和背面表面造成损伤，从而在切割时不会造成滤光片的表面膜层脱落。

公开(公告)号：CN110181179B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201910466903.1

申请日：2019-05-31

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 辛焕寅 ,  李忠乾 ,  陈红 ,  卢建刚 ,  张红江 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/046 ,  B23K26/067

摘要： 本发明涉及一种激光切割设备及激光切割方法。激光切割设备包括扩束元件，设置有多个透镜组，所述多个透镜组的光轴均处于同一直线上，每个所述透镜组包括至少一个透镜，所述扩束元件将入射光束转化为第一光束；分光元件，第一光束设置于所述扩束元件的出光光路上，所述分光元件将所述第一光束转化为多束相互间隔的第二光束。在所述激光切割设备中，通过设置所述分光元件以将所述第一光束转化为多束所述第二光束，从而起到调节光束的效果。在进行激光切割时，多束所述第二光束能够形成数量相同的多个焦点以对加工材料进行切割，从而能够在加工材料内部一次性形成多层改质层，提高切割效率。

公开(公告)号：CN113714650A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202110980368.9

申请日：2021-08-25

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 李春昊 ,  郝宏伟 ,  巫礼杰 ,  任达 ,  仰瑞 ,  贺少鹏 ,  童灿钊 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： B23K26/362 ,  B23K26/70

摘要： 本申请提供了一种晶片的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：借助激光的照射，在所述晶锭内距离第一表面相当于所述晶片厚度的深度位置上沿着C面形成剥离层；将所述晶锭的第一表面通过粘结层粘附于固体衬底上；对所述固体衬底和/或所述剥离层远离第一表面一端的晶锭施加外力，使所述剥离层两端的晶锭产生相对运动，由此以所述剥离层为界面将晶锭的一部分剥离而生成晶片；以及降低粘结层的粘结性，将生成的所述晶片与固体衬底分离。上述制造方法中晶锭的剥离过程简单可靠，降低了生产成本，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN109702327B

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN201910109542.5

申请日：2019-02-11

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 陈冠杰 ,  刘林杰 ,  蔡建杰 ,  黄浩 ,  任达 ,  张红江 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： B23K26/064 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

摘要： 本申请涉及一种激光加工方法及其装置。上述的激光加工方法包括：将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；通过激光发生器发出激光束；通过激光切割头将激光束聚焦于窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于窄带干涉滤光片上；通过工作载台带动胶带相对于聚焦光束移动，以对窄带干涉滤光片进行切割。上述的激光加工方法无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题；由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。

公开(公告)号：CN111112833B

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN201811275510.4

申请日：2018-10-30

申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司

发明人： 颜传祥 ,  周志伟 ,  陈才伟 ,  马国东 ,  尹建刚 ,  吴林龙 ,  洪熔 ,  胡雄雄 ,  朱洪涛 ,  黄政 ,  高云峰

IPC分类号： B23K26/082 ,  B23K26/70

摘要： 本申请属于激光加工技术领域，涉及激光加工方法、激光加工装置、激光加工设备及存储介质。该激光加工方法包括：所述振镜扫描系统的A轴和B轴与所述十字运动平台的X轴和Y轴联动，以实现规划的加工轨迹；当所述十字运动平台驱动工件运动时，获取所述振镜扫描系统的A轴和B轴的反馈信号以及所述十字运动平台的X轴和Y轴的反馈信号；将所述A轴和所述B轴的反馈信号的脉冲数量与所述X轴和所述Y轴的反馈信号的脉冲数量进行换算；当所述工件在所述X轴上的移动距离产生差值▽x时，所述A轴补偿移动▽x；当所述工件在所述Y轴上的移动距离产生差值▽y时，所述B轴补偿移动▽y。其有利于十字运动平台的工件处于所述振镜扫描系统加工范围中心的最优加工区域。