本发明公开了一种具有大面积侧壁金属图形的薄膜电路的制备方法，属于薄膜电路技术领域。该方法包括制作腔体外形标记、制作正面金属化图形、对基片正面进行两层保护、开腔、从背面向上进行金属溅射并电镀加厚、去胶、划切等步骤，制备出的薄膜电路，其侧壁金属层与背面金属层同时形成，从而使两者的连接部为完整、连续、平滑的过渡结构。本发明方法简便易行，制备出的薄膜电路结构和效果更加优良，可作为实现小型化、高可靠、高频微波/毫米波电路的一项关键技术，对相关技术领域具有重要意义。