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公开(公告)号：CN108054490A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711290154.9
申请日：2017-12-08
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，主要解决柔性多层基板弯曲后，其组装器件可靠性低的难题，其包括可任意弯曲变形的柔性基材主体，位于柔性基材主体上隔离出至少一个独岛区，每个独岛区都通过微观弹簧结构保持悬浮于柔性基材主体上预留的开口部位中，环绕着独岛部的外圈形成一圈为柔性基材弯曲变形时提供材料变形所需富余空间的绝缘的空气挤压带。本发明可以将多层柔性基板作为载体，实现多芯片、多系统集成，并实现柔性基板系统级封装可共形应用。
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公开(公告)号：CN113009625A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110254480.4
申请日：2021-03-09
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，属于光电通信技术领域。该方法对多层覆铜LCP层进行打孔、填孔、开腔、图形化及多层层压等加工，获得具有电气互连结构、芯片装配腔体、光传输通路的LCP多层结构；并基于光波导光刻技术，在LCP无铜层表面形成45°反射面；然后将LCP多层结构与含45°反射面结构层压后，集成光电器件，通过LCP层盖帽封装，获得集成度高、可靠性高的集成光传输模块。本发明可实现光传输模块的一体化集成，并提供良好的密封保护，适用于光电通信、传输等系统的小型化、高可靠应用。
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公开(公告)号：CN111243964B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202010041400.2
申请日：2020-01-15
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/485 , H01L23/498
摘要： 本发明公开了一种具有大面积侧壁金属图形的薄膜电路的制备方法，属于薄膜电路技术领域。该方法包括制作腔体外形标记、制作正面金属化图形、对基片正面进行两层保护、开腔、从背面向上进行金属溅射并电镀加厚、去胶、划切等步骤，制备出的薄膜电路，其侧壁金属层与背面金属层同时形成，从而使两者的连接部为完整、连续、平滑的过渡结构。本发明方法简便易行，制备出的薄膜电路结构和效果更加优良，可作为实现小型化、高可靠、高频微波/毫米波电路的一项关键技术，对相关技术领域具有重要意义。
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公开(公告)号：CN117747449A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311587002.0
申请日：2023-11-27
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明涉及一种基于转接板的芯片封装重构结构及制备方法，属于先进封装集成领域。其包括无硅通孔的转接板、WB型芯片、BGA焊球/LGA焊柱，在转接板上利用多层重分布线同时制作键合焊盘和倒装焊盘，并通过粘接胶将芯片与转接板组装，接着在转接板倒装焊盘上植球/柱，并利用键合丝将转接板键合焊盘和芯片进行互联，从而完成芯片由原始引线键合形式到倒扣封装形式的转变以及芯片引脚的重新定义。本发明可解决引线键合芯片封装面积大、硅通孔造价高、制备周期长等难题，可广泛用于高密度系统级封装中。
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公开(公告)号：CN111243964A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010041400.2
申请日：2020-01-15
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/485 , H01L23/498
摘要： 本发明公开了一种具有大面积侧壁金属图形的薄膜电路及其制备方法，属于薄膜电路技术领域。该方法包括制作腔体外形标记、制作正面金属化图形、对基片正面进行两层保护、开腔、从背面向上进行金属溅射并电镀加厚、去胶、划切等步骤，制备出的薄膜电路，其侧壁金属层与背面金属层同时形成，从而使两者的连接部为完整、连续、平滑的过渡结构。本发明方法简便易行，制备出的薄膜电路结构和效果更加优良，可作为实现小型化、高可靠、高频微波/毫米波电路的一项关键技术，对相关技术领域具有重要意义。
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公开(公告)号：CN108054490B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201711290154.9
申请日：2017-12-08
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，主要解决柔性多层基板弯曲后，其组装器件可靠性低的难题，其包括可任意弯曲变形的柔性基材主体，位于柔性基材主体上隔离出至少一个独岛区，每个独岛区都通过微观弹簧结构保持悬浮于柔性基材主体上预留的开口部位中，环绕着独岛部的外圈形成一圈为柔性基材弯曲变形时提供材料变形所需富余空间的绝缘的空气挤压带。本发明可以将多层柔性基板作为载体，实现多芯片、多系统集成，并实现柔性基板系统级封装可共形应用。
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公开(公告)号：CN113009625B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202110254480.4
申请日：2021-03-09
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，属于光电通信技术领域。该方法对多层覆铜LCP层进行打孔、填孔、开腔、图形化及多层层压等加工，获得具有电气互连结构、芯片装配腔体、光传输通路的LCP多层结构；并基于光波导光刻技术，在LCP无铜层表面形成45°反射面；然后将LCP多层结构与含45°反射面结构层压后，集成光电器件，通过LCP层盖帽封装，获得集成度高、可靠性高的集成光传输模块。本发明可实现光传输模块的一体化集成，并提供良好的密封保护，适用于光电通信、传输等系统的小型化、高可靠应用。
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公开(公告)号：CN221379294U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202323193280.6
申请日：2023-11-27
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本实用新型涉及一种基于转接板的芯片封装重构结构，属于先进封装集成领域。其包括无硅通孔的转接板、WB型芯片、BGA焊球/LGA焊柱，在转接板上利用多层重分布线同时制作键合焊盘和倒装焊盘，并通过粘接胶将芯片与转接板组装，接着在转接板倒装焊盘上植球/柱，并利用键合丝将转接板键合焊盘和芯片进行互联，从而完成芯片由原始引线键合形式到倒扣封装形式的转变以及芯片引脚的重新定义。本实用新型可解决引线键合芯片封装面积大、硅通孔造价高、制备周期长等难题，可广泛用于高密度系统级封装中。
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