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公开(公告)号：CN109640517B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811640667.2
申请日：2018-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/00 , C04B35/622 , C04B37/00
摘要： 本发明公开了一种LTCC基悬臂梁结构的制造方法，属于微机械三维结构制造领域，主要包括：在经过孔金属化和导体图形印刷后的每一层生瓷片上采用机械或激光切割方式加工加宽的悬臂梁和增加的辅助梁，层压后对辅助梁激光或机械设备进行切除，经烧结致密化后分别印刷和涂覆玻璃焊接浆料和互联浆料，采用倒装贴片机进行合体后进行中温烧结焊接。本发明的优点是本发明在常规机械加工手段的一系列工艺问题上采用激光切割的方法，并增加了辅助梁和加宽悬臂梁的方法实现层压过程的良好控制。因此本发明提出的方法相比于常规制作方法操作成品率更高、精度更高、控制容易、成本更低。此外应用本发明制作的质量块因为采用了增加辅助梁和加宽悬臂梁的方法，极大提高制造控制的一致性，同时大幅度提高了产品率。
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公开(公告)号：CN103985948B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410197039.7
申请日：2014-05-12
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01P11/00
摘要： 本发明公开了一种低损耗石英探针的制备方法，其特征在于在双面抛光的石英基片上，通过磁控溅射、光刻、电镀、刻蚀、划片等工艺，获得低损耗、一致性好的石英探针。本发明所述的石英探针，具有硬度高、损耗低、精度高的优点。该方法加工一致性好，便于批量化生产，特别适用于微波、毫米波功率放大器中的应用，属于实现高频功率模块的关键技术。
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公开(公告)号：CN103985948A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410197039.7
申请日：2014-05-12
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01P11/00
摘要： 本发明公开了一种低损耗石英探针的制备方法，其特征在于在双面抛光的石英基片上，通过磁控溅射、光刻、电镀、刻蚀、划片等工艺，获得低损耗、一致性好的石英探针。本发明所述的石英探针，具有硬度高、损耗低、精度高的优点。该方法加工一致性好，便于批量化生产，特别适用于微波、毫米波功率放大器中的应用，属于实现高频功率模块的关键技术。
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公开(公告)号：CN116041046B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202310047872.2
申请日：2023-01-31
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： C04B35/00 , H05K3/00 , H05K1/03 , B28B11/14 , B28B11/10 , C04B35/622 , C04B35/645
摘要： 本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法，属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式，可以减缓不同层生瓷片叠片受力次数的差异，减小叠压变形，提高高厚度LTCC基板的叠片对位精度。
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公开(公告)号：CN113103415B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110413579.4
申请日：2021-04-16
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种大尺寸内埋腔体结构LTCC基板的制造方法，属于微机械结构制造技术领域。其包括冲孔、冲腔、HTCC辅助层制作，盲腔复合生坯制作、腔体顶层复合生坯制作、层压、烧结等步骤。该方法利用HTCC辅助层在低温烧结过程中不软化、不塌陷的特点，给予腔体顶层一定的支撑作用。采用本发明，不需要在腔体内添加牺牲层材料，不需要调节烧结曲线和层压参数，方法操作简单、耗时少、效率高，尤其是对于大尺寸内埋腔体可以获得非常好的腔体平整性。
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公开(公告)号：CN111128902A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911390244.4
申请日：2019-12-30
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种LTCC基板腔体临时填充混合胶及填充方法，属于LTCC基板表面薄膜工艺技术领域。该混合胶由无机颗和光刻胶混合而成，该混合方法主要包括混合胶的制备、混合胶的填充、混合胶的固化等步骤。本发明将无机颗粒掺杂在有机光刻胶中，通过点胶方式将混合胶填充到腔体中，并烘烤完成临时填充。采用本发明混合胶及填充方法填充的腔体嵌件具有体积变化小，物理特性稳定，工艺兼容性好，加工完成后易去除等特点。
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公开(公告)号：CN110561887A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910885806.6
申请日：2019-09-19
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： B41C1/14
摘要： 本发明公开了一种LTCC用高精密复合网版的绷制方法，属于丝网印刷和网版制造技术领域。本方法选用细丝径、高开口率的不锈钢丝网和高强度的聚酯丝网为主材料，在不锈钢丝网布裁切过程中用磁性样板吸附加固，保证不锈钢丝样块的形状规则平整。绷网过程采用两次绷网，其中，第一次绷制是在低张力条件下将聚酯丝网与不锈钢丝网进行复合，整个过程聚酯丝网没有经受超高张力，不仅有利于网版的耐用性和稳定性，还可以避免聚酯丝网的破损，提高成品率。本方法能够制备出LTCC用的高精密复合网版，可使LTCC基板的互连线条由原来的100μm提高到50μm，进一步提高了LTCC基板的集成度和加工精度。
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公开(公告)号：CN105583014B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201510956601.4
申请日：2015-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种基于LTCC的光子微流检测芯片，属于微系统传感检测领域。该芯片在LTCC单片基板上实现了微光源、光纤系统、光子传感系统、探测器芯片、信号处理芯片以及温控板的集成。其中，微流通道和光纤系统制造于基板内部，从而实现了光子在单片微流系统中的传感。本发明的优点：1)在LTCC基板内可较为便捷的实现光纤系统以及光子传感系统的集成制造；2)该检测芯片所需要的光源、探测器、信号处理器等部件可通过标准的微组装工艺实现在LTCC基板上的集成；3)检测芯片所需要的微流检测通道可以便捷的在LTCC基板上实现可控制造；4)LTCC陶瓷具有良好的抗腐蚀特性和高温特性，可支持此芯片应用于恶劣环境中。
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公开(公告)号：CN105702589B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201610195203.X
申请日：2016-03-31
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种用于LTCC多层布线曲面基板的制造方法，属于电路先进集成基板制造领域。LTCC曲面基板主要包含多层LTCC基板层叠、金属化布线和层间信号通孔三个主要部分。然而，应用常规LTCC基板的制造技术难以实现曲面LTCC基板结构的制造。本发明的优点是：在曲面基板制造前，对每层LTCC的图形进行修正，充分保证了层间信号连接在曲面截面处的互连完整性；在印刷、叠片、层压和烧结阶段都引入带有目标曲面界面的承载板、叠片板和承烧板作为必要的辅助支撑保护装置，不仅充分保证了曲面结构制造中的精度，还在陶瓷片曲面化过程中给予其充分的支撑和保护。LTCC曲面基板的实现，使LTCC基板的应用扩展到结构功能一体化以及附形电路设计领域。
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公开(公告)号：CN108054490A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711290154.9
申请日：2017-12-08
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，主要解决柔性多层基板弯曲后，其组装器件可靠性低的难题，其包括可任意弯曲变形的柔性基材主体，位于柔性基材主体上隔离出至少一个独岛区，每个独岛区都通过微观弹簧结构保持悬浮于柔性基材主体上预留的开口部位中，环绕着独岛部的外圈形成一圈为柔性基材弯曲变形时提供材料变形所需富余空间的绝缘的空气挤压带。本发明可以将多层柔性基板作为载体，实现多芯片、多系统集成，并实现柔性基板系统级封装可共形应用。
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