本发明提供能够抑制是研磨后的晶圆的GBIR值的批次间的不均的晶圆的双面研磨方法。本发明的晶圆的双面研磨方法的特征在于，在现批次具有测定研磨前的晶圆的中心厚度的工序(S100)、从既定的范围设定目标GBIR值的工序(S110)、基于下述(1)式算出现批次的研磨时间的工序(S120)、以该算出的研磨时间将晶圆的双面研磨的工序(S130)。(1)式为，现批次的研磨时间＝前批次的研磨时间＋A1×(前批次的研磨前的晶圆的中心厚度‑现批次的研磨前的晶圆的中心厚度)＋A2×(前批次的研磨后的晶圆的GBIR值‑目标GBIR值)＋A3，其中，A1、A2及A3为既定的系数。