发明授权
- 专利标题： 焊接装置以及焊接方法
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申请号： CN202010092641.X申请日： 2020-02-14
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公开(公告)号： CN111408806B公开(公告)日： 2021-09-24
- 发明人: 桥本升 , 笠间隆博
- 申请人： 千住金属工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 樊涛; 陈浩然
- 优先权： 2019-080679 20190422 JP
- 主分类号： B23K3/00
- IPC分类号： B23K3/00 ; B23K3/06 ; B23K3/08 ; B23K1/00 ; H05K3/34
摘要：
本发明的目的是提供与以往相比使浮渣难以附着于基板的焊接装置以及焊接方法。本发明所涉及的焊接装置(100)具备：腔(120)，其容纳焊锡，在底面或侧面具有排出焊锡的开口部(122)；泵(140)，其朝腔(120)输送焊锡；以及内槽(160)，其与开口部(120)连通，利用从开口部(120)供给的焊锡进行焊接。
公开/授权文献
- CN111408806A 焊接装置以及焊接方法 公开/授权日：2020-07-14
