-
公开(公告)号：CN111408806A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010092641.X
申请日：2020-02-14
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明的目的是提供与以往相比使浮渣难以附着于基板的焊接装置以及焊接方法。本发明所涉及的焊接装置(100)具备：腔(120)，其容纳焊锡，在底面或侧面具有排出焊锡的开口部(122)；泵(140)，其朝腔(120)输送焊锡；以及内槽(160)，其与开口部(120)连通，利用从开口部(120)供给的焊锡进行焊接。
-
公开(公告)号：CN111556665A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201910963035.8
申请日：2019-10-11
申请人： 千住金属工业株式会社 , 千住系统技术株式会社
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。提供焊接方法。该焊接方法具有将未载置有基板的掩膜预热的工序、将基板载置于被预热的掩膜的工序、使载置于被预热的掩膜的基板的至少一部分与熔融焊料接触来对基板进行焊接的工序。
-
公开(公告)号：CN106535494B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610815748.6
申请日：2016-09-09
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K3/0653 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0646 , B23K3/0676 , B23K2101/42 , H05K3/34 , H05K3/3468 , H05K2203/1509
摘要： 本发明提供一种喷流喷嘴和喷流软钎焊装置，不依赖于印刷基板的局部软钎焊区域的大小、位置就能够在期望的位置进行软钎焊，并且即使沿着水平方向输送印刷基板也不会产生软钎料架桥地进行均匀的软钎焊。喷流喷嘴能够变更熔融软钎料的喷流宽度。喷流喷嘴包括：喷流主体部，其具有矩形状的空洞部，其一端侧与软钎料槽相对，向其另一端的开口端侧喷射熔融软钎料流；以及喷流宽度变更构件，其在喷流主体部内进退而变更开口端侧的喷流宽度。喷流宽度变更构件包括：喷流宽度变更板，其构成开口端的一边；整流块，其为矩形状，位于喷流宽度变更板的与开口端相反的一侧，沿着进退方向延伸；以及滑动轴，其用于使整流块进退。
-
公开(公告)号：CN111408806B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202010092641.X
申请日：2020-02-14
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明的目的是提供与以往相比使浮渣难以附着于基板的焊接装置以及焊接方法。本发明所涉及的焊接装置(100)具备：腔(120)，其容纳焊锡，在底面或侧面具有排出焊锡的开口部(122)；泵(140)，其朝腔(120)输送焊锡；以及内槽(160)，其与开口部(120)连通，利用从开口部(120)供给的焊锡进行焊接。
-
公开(公告)号：CN106852016B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610956493.5
申请日：2016-11-03
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种实现冷却的效率化和节省空间的盖开闭机构和软钎焊装置。该盖开闭机构是用于对印刷基板(3)进行冷却的冷却部(9)的盖开闭机构(5A)，盖开闭机构(5A)包括：将印刷基板(3)支承成能够升降的升降部(51A)；支承于旋转轴(54)并从旋转轴(54)向上方延伸的旋转臂部(55)；安装成能够相对于旋转臂部(55)移动的能开闭的盖部(51)；以及设于盖部(51a)的下方的冷却器。盖部(51a)对印刷基板(3)的上部进行封盖。
-
公开(公告)号：CN106825836A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201610908145.0
申请日：2016-10-18
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K3/08 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： B23K3/08 , B23K2101/42 , H05K3/34
摘要： 本发明提供一种焊剂回收装置，能够高效地回收从焊剂喷雾器喷出了的焊剂的一部分。焊剂回收装置(1)用于回收从焊剂喷雾器(5)喷出了的焊剂，包括：为了将喷出了的焊剂的一部分回收而对焊剂进行抽吸的抽吸筒(10)、和与抽吸筒(10)相连结的排气管道。抽吸筒(10)具有被配置为将焊剂喷雾器(5)的喷出口围绕起来的抽吸开口部(10a、10b)，利用抽吸开口部(10a、10b)抽吸并回收多余的焊剂。
-
公开(公告)号：CN111556665B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201910963035.8
申请日：2019-10-11
申请人： 千住金属工业株式会社 , 千住系统技术株式会社
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。提供焊接方法。该焊接方法具有将未载置有基板的掩膜预热的工序、将基板载置于被预热的掩膜的工序、使载置于被预热的掩膜的基板的至少一部分与熔融焊料接触来对基板进行焊接的工序。
-
公开(公告)号：CN106852016A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201610956493.5
申请日：2016-11-03
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种实现冷却的效率化和节省空间的盖开闭机构和软钎焊装置。该盖开闭机构是用于对印刷基板(3)进行冷却的冷却部(9)的盖开闭机构(5A)，盖开闭机构(5A)包括：将印刷基板(3)支承成能够升降的升降部(51A)；支承于旋转轴(54)并从旋转轴(54)向上方延伸的旋转臂部(55)；安装成能够相对于旋转臂部(55)移动的能开闭的盖部(51)；以及设于盖部(51a)的下方的冷却器。盖部(51a)对印刷基板(3)的上部进行封盖。
-
公开(公告)号：CN106535494A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610815748.6
申请日：2016-09-09
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K3/0653 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0646 , B23K3/0676 , B23K2101/42 , H05K3/34 , H05K3/3468 , H05K2203/1509 , B23K3/08
摘要： 本发明提供一种喷流喷嘴和喷流软钎焊装置，不依赖于印刷基板的局部软钎焊区域的大小、位置就能够在期望的位置进行软钎焊，并且即使沿着水平方向输送印刷基板也不会产生软钎料架桥地进行均匀的软钎焊。喷流喷嘴能够变更熔融软钎料的喷流宽度。喷流喷嘴包括：喷流主体部，其具有矩形状的空洞部，其一端侧与软钎料槽相对，向其另一端的开口端侧喷射熔融软钎料流；以及喷流宽度变更构件，其在喷流主体部内进退而变更开口端侧的喷流宽度。喷流宽度变更构件包括：喷流宽度变更板，其构成开口端的一边；整流块，其为矩形状，位于喷流宽度变更板的与开口端相反的一侧，沿着进退方向延伸；以及滑动轴，其用于使整流块进退。
-
公开(公告)号：CN116275696A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211630564.4
申请日：2022-12-19
申请人： 千住金属工业株式会社 , 千住系统技术株式会社
摘要： 本发明提供焊剂生成装置以及焊剂生成方法。焊剂生成装置(100)具有：储存部(90)，储存用于生成焊剂的固形体(S)；第一供给部(95)，从所述储存部(90)供给预定的个数的固形体(S)；第二供给部(85)，从贮存部(80)供给液体溶剂(L1)；以及生成部(10)，将从所述第一供给部(95)供给的固形体(S)和从所述第二供给部(85)供给的液体溶剂(L1)混合而生成液体焊剂(L2)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.025 秒)
