发明公开
- 专利标题: 一种3D打印拇外翻矫形鞋垫
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申请号: CN202010321990.4申请日: 2020-04-22
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公开(公告)号: CN111419512A公开(公告)日: 2020-07-17
- 发明人: 王金武 , 鲁德志 , 王彩萍 , 万克明 , 许苑晶 , 戴尅戎
- 申请人: 上海交通大学医学院附属第九人民医院 , 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市黄浦区制造局路639号
- 专利权人: 上海交通大学医学院附属第九人民医院,上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学医学院附属第九人民医院,上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市黄浦区制造局路639号
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 李治东
- 主分类号: A61F5/14
- IPC分类号: A61F5/14 ; B33Y50/00 ; B33Y80/00 ; B33Y70/00
摘要:
本申请提供了一种3D打印拇外翻矫形鞋垫,包括:3D打印的鞋垫本体、及其上3D打印的用于矫正拇外翻的矫正结构;矫正结构包括:分指指套、第一施力部、及第二施力部;分指指套设于所述鞋垫本体上对应大拇指区域;分指指套包括:指套主体、及指套施力壁;指套主体用于固定患者大拇指;指套施力壁用于分离第一趾骨与第二趾骨,并对第一趾骨及第二趾骨形成反作用力。本申请具有结构简单、使用方便,通过个性化定制提高舒适度和贴合度,使用硅胶材料,柔软度较好,保护足部皮肤不被挤压和磨损。同时对第一趾骨、第一跖骨和跖骨关节矫正效果好,可施加精准的矫形力。另外,可放于正常的鞋内,不会对行走造成影响,适合患者行走与站立,舒适美观。
IPC分类: