发明公开
- 专利标题: 一种功率半导体器件壳温多点测量装置
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申请号: CN202010362211.5申请日: 2020-04-30
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公开(公告)号: CN111537105A公开(公告)日: 2020-08-14
- 发明人: 吴鹏飞 , 李翠 , 张雷 , 杨晓亮 , 李尧圣 , 李金元 , 吴军民
- 申请人: 全球能源互联网研究院有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 专利权人: 全球能源互联网研究院有限公司
- 当前专利权人: 全球能源互联网研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 代理机构: 北京安博达知识产权代理有限公司
- 代理商 徐国文
- 主分类号: G01K13/00
- IPC分类号: G01K13/00 ; G01K1/14 ; G01K1/18
摘要:
本发明提供一种功率半导体器件壳温多点测量装置,设置于换热器(2)上,其包括测温基板(1-1)和多个测温元件(1-2);所述测温基板(1-1)安装于换热器(2)上,所述多个测温元件(1-2)安装于所述测温基板(1-1)上;测量时,所述多个测温元件(1-2)置于半导体功率器件的外壳上,用于对功率半导体器件壳温进行多点测量,测试过程简单,提高了测试效率和准确性;多个测温元件(1-2)实现功率半导体器件壳温的多点测量,测温基板内部的丰字型沟槽结构布置有效避开了芯片位置,对被测器件电热机械等性能影响小,容易加工;可用于不同封装形式的功率半导体器件壳温测量,通用性好。