发明授权
- 专利标题: 半导体装置及其制造方法
-
申请号: CN201980014757.7申请日: 2019-02-18
-
公开(公告)号: CN111742397B公开(公告)日: 2024-06-28
- 发明人: 中泽安孝 , 冈崎健一 , 大出贵之 , 佐藤来
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 宋俊寅
- 国际申请: PCT/IB2019/051279 2019.02.18
- 国际公布: WO2019/166907 JA 2019.09.06
- 进入国家日期: 2020-08-21
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; G09F9/00 ; G09F9/30 ; H01L29/786 ; H10K71/00
摘要:
提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种电特性稳定的半导体装置。利用包括如下工序的方法制造半导体装置。在绝缘层上形成含有金属氧化物的半导体膜的第一工序。在半导体膜上形成导电膜的第二工序。在导电膜上形成第一抗蚀剂掩模并通过对导电膜进行蚀刻形成第一导电层并使不被第一导电层覆盖的半导体膜的上表面露出的第三工序。形成覆盖第一导电层的上表面及侧面并覆盖半导体膜的上表面的一部分的第二抗蚀剂掩模,通过对半导体膜进行蚀刻形成半导体层并使不被半导体层覆盖的绝缘层的上表面露出的第四工序。
公开/授权文献
- CN111742397A 半导体装置及其制造方法 公开/授权日:2020-10-02
IPC分类: