本发明的实施例提供了一种多层芯片堆叠结构和多层芯片堆叠方法，涉及芯片堆叠技术领域。该多层芯片堆叠结构包括基板、第一类芯片、第一塑封体和多个第二类芯片。第一类芯片设于基板上并与基板电连接，第一塑封体封装第一类芯片。第一塑封体上设有多个台阶部，多个第二类芯片包括第一芯片和第二芯片，每个台阶部上至少层叠设置第一芯片和第二芯片，第一芯片设于台阶部上，第二芯片设于第一芯片远离台阶部的一侧；并且每个第二类芯片均与基板电连接。该多层芯片堆叠结构支撑稳定，结构紧凑，体积小，打线容易，连接可靠。