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公开(公告)号：CN111816625A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010860570.3
申请日：2020-08-25
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要： 本发明的实施例提供了一种多层芯片堆叠结构和多层芯片堆叠方法，涉及芯片堆叠技术领域。该多层芯片堆叠结构包括基板、第一类芯片、第一塑封体和多个第二类芯片。第一类芯片设于基板上并与基板电连接，第一塑封体封装第一类芯片。第一塑封体上设有多个台阶部，多个第二类芯片包括第一芯片和第二芯片，每个台阶部上至少层叠设置第一芯片和第二芯片，第一芯片设于台阶部上，第二芯片设于第一芯片远离台阶部的一侧；并且每个第二类芯片均与基板电连接。该多层芯片堆叠结构支撑稳定，结构紧凑，体积小，打线容易，连接可靠。
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公开(公告)号：CN111739847A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010727452.5
申请日：2020-07-27
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/528 , H01L23/62 , H01L21/48
摘要： 本申请提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，涉及芯片技术领域。本申请实施例中的芯片封装结构通过在搭载芯片的基材上设置了过载保护器，并将过载保护器与芯片通过重新布线层的线路串联起来，使得芯片在运行时可以受到过载保护器的保护而避免损坏。根据需要选择过载保护器的类型，比如电流过载保护器、温度过载保护器。当电流或温度超过预设值时，过载保护器断路，使得成本较高的芯片得到保护。本申请实施例提供的制作方法用于制作本申请实施例提供的芯片封装结构。本申请提供的电子设备采用了本申请实施例提供的芯片封装结构或者本申请提供的制作方法所制得的芯片封装结构，因此也具有使用寿命长，维护成本低的问题。
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公开(公告)号：CN111739847B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010727452.5
申请日：2020-07-27
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/528 , H01L23/62 , H01L21/48
摘要： 本申请提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，涉及芯片技术领域。本申请实施例中的芯片封装结构通过在搭载芯片的基材上设置了过载保护器，并将过载保护器与芯片通过重新布线层的线路串联起来，使得芯片在运行时可以受到过载保护器的保护而避免损坏。根据需要选择过载保护器的类型，比如电流过载保护器、温度过载保护器。当电流或温度超过预设值时，过载保护器断路，使得成本较高的芯片得到保护。本申请实施例提供的制作方法用于制作本申请实施例提供的芯片封装结构。本申请提供的电子设备采用了本申请实施例提供的芯片封装结构或者本申请提供的制作方法所制得的芯片封装结构，因此也具有使用寿命长，维护成本低的问题。
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公开(公告)号：CN111477595B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010593989.7
申请日：2020-06-28
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明的实施例提供了一种散热封装结构和散热封装结构的制作方法，涉及半导体封装技术领域，散热封装结构包括基板、贴装在基板背面的散热盖、设置在基板正面并与基板电连接的多组连接屏蔽线、贴装在基板正面的芯片、包覆在芯片和连接屏蔽线外的塑封体以及设置在塑封体上并与连接屏蔽线连接的锡球，其中芯片设置在相邻两组连接屏蔽线之间，连接屏蔽线的端部伸出塑封体，并与锡球连接。通过将基板产生的热量传导至散热盖，并通过散热盖传递到外部，实现散热功能，并提升散热效果。同时，由于贴装有散热盖，极大地提高了基板的结构强度，避免出现基板翘曲的情况，也避免由基板翘曲应力导致的芯片凸点隐裂的问题。
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公开(公告)号：CN111564419A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010672631.3
申请日：2020-07-14
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种芯片叠层封装结构、其制作方法和电子设备，涉及芯片技术领域。本申请芯片叠层封装结构中，基板上开设有安装槽，第一芯片设置于安装槽内，且第一芯片的管脚通过导电层与基板上的焊盘连接，从而与信号线连接。第二芯片贴装在第一芯片上，并且第二芯片的管脚连接在导电层上。这种结构避免了使用打线的方式来将第一芯片、第二芯片与基板的焊盘连接，便于实现较短的信号传输距离，因此有利于提高信号质量。并且，采用导电层代替引线，还可以避免第一芯片的引线与第二芯片的引线压塌或者触碰导致短路。由于设置了安装槽，将第一芯片嵌入到安装槽内，也可以使得整个封装结构的体积更小，有利于整个电子设备的小型化。
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公开(公告)号：CN111540721A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010577124.1
申请日：2020-06-23
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制作方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括基体、设置在基体上的第一导电凸块、设置在第一导电凸块上的第二导电凸块和设置在第二导电凸块上的锡球；其中，第二导电凸块的宽度L2大于第一导电凸块的宽度L1；第二导电凸块上开设有凹槽，锡球覆盖在第二导电凸块上并部分填充在凹槽中。第一导电凸块和第二导电凸块的T字形结构能够大幅提升铜柱凸块的结构强度。同时通过设置凹槽，提高了焊料与第二导电凸块之间的结合力，并且使得焊料能够起到一定的缓冲作用，从而能够避免由热膨胀系数不匹配导致的应力作用在芯片焊接点上导致焊点隐裂甚至失效的问题。
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公开(公告)号：CN112875294A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110014484.5
申请日：2021-01-06
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种自动退镀系统，涉及芯片技术领域。自动退镀系统包括上料装置、输送装置、酸洗装置、第一水洗装置、退镀装置、第二水洗装置以及干燥装置；上料装置用于将产品输送至输送装置，输送装置被设置为沿输送方向输送产品，使得产品依次经过酸洗装置、第一水洗装置、退镀装置、第二水洗装置以及干燥装置。通过本申请提供的自动退镀系统，可以自动实现上料，然后通过输送带将产品依次输送到各个装置中进行相应的处理，包括酸洗、第一次水洗、退镀、第二次水洗以及干燥。整个过程中，产品依靠输送装置的输送带输送，避免人工过多接触，安全性高。同时，整个退镀工艺自动化实现，作业效率高。
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公开(公告)号：CN111540722B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202010643230.5
申请日：2020-07-07
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。芯片封装结构，包括：形成有线路层的基板，基板形成有连接结构，连接结构包括相互连通的进胶孔、出胶孔以及通道，通道形成于基板内，且与线路层连接，进胶孔和出胶孔均形成于基板的一侧板面上，连接结构内均填充有导电胶体，基板上贴装有第一芯片，第一芯片的引出端与连接结构通过导电胶体粘结。本发明的目的在于提供一种芯片封装结构及封装方法，通过导电胶对芯片进行固定，并导通芯片和基板内的线路层，能够避免因焊接而导致的结合不良，提高芯片封装的性能。
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公开(公告)号：CN111540722A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010643230.5
申请日：2020-07-07
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。芯片封装结构，包括：形成有线路层的基板，基板形成有连接结构，连接结构包括相互连通的进胶孔、出胶孔以及通道，通道形成于基板内，且与线路层连接，进胶孔和出胶孔均形成于基板的一侧板面上，连接结构内均填充有导电胶体，基板上贴装有第一芯片，第一芯片的引出端与连接结构通过导电胶体粘结。本发明的目的在于提供一种芯片封装结构及封装方法，通过导电胶对芯片进行固定，并导通芯片和基板内的线路层，能够避免因焊接而导致的结合不良，提高芯片封装的性能。
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公开(公告)号：CN111489976A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010593904.5
申请日：2020-06-28
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/367
摘要： 本申请实施例提供了一种半导体封装结构制作方法和半导体封装结构，涉及半导体技术领域。半导体封装结构制作方法包括：提供一基板；在所述基板远离所述第一芯片的一端开设第一凹槽，另一端开设第二凹槽；提供一第一介质层，将所述第一介质层设置在靠近所述第一芯片的所述基板的一侧；从所述第一介质层往所述基板方向开设第一沟槽、第二沟槽、第三沟槽和第四沟槽；提供一第二介质层，将所述第二介质层设置在所述第一介质层远离所述基板的一侧；在所述第二介质层上开设一注塑孔，以使所述注塑孔连接所述第一沟槽远离所述基板的一端，以形成散热层，所述散热层用于对所述第一芯片和所述第二芯片进行散热，能够得到一种散热性良好的半导体封装结构。
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