发明公开
- 专利标题: 压电性材料基板与支撑基板的接合体
-
申请号: CN201980019317.0申请日: 2019-02-15
-
公开(公告)号: CN112088439A公开(公告)日: 2020-12-15
- 发明人: 堀裕二 , 高垣达朗
- 申请人: 日本碍子株式会社
- 申请人地址: 日本国爱知县
- 专利权人: 日本碍子株式会社
- 当前专利权人: 日本碍子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国爱知县
- 代理机构: 北京旭知行专利代理事务所
- 代理商 王轶; 郑雪娜
- 优先权: 2018-094461 20180516 JP
- 国际申请: PCT/JP2019/005613 2019.02.15
- 国际公布: WO2019/220721 JA 2019.11.21
- 进入国家日期: 2020-09-15
- 主分类号: H01L41/187
- IPC分类号: H01L41/187 ; C23C14/08 ; C23C14/10 ; C30B25/06 ; C30B25/18 ; C30B29/16 ; C30B29/18 ; H01L21/02 ; H01L41/053 ; H01L41/335 ; H03H9/25
摘要:
在将压电性材料基板1(1A)借助接合层2而与支撑基板3接合时,使得即便在对得到的接合体进行加热处理时也不会发生压电性材料基板1(1A)的剥离。接合体具备:支撑基板3;压电性材料基板1(1A),其由选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂-钽酸锂构成的组中的材质形成;以及接合层2,其将支撑基板3和压电性材料基板1(1A)接合,并与压电性材料基板1(1A)的接合面1a接触。在接合层2设置有从所述压电性材料基板趋向所述支撑基板延伸的空隙。
公开/授权文献
- CN112088439B 压电性材料基板与支撑基板的接合体 公开/授权日:2022-04-22
IPC分类: