Invention Grant
- Patent Title: 面向对象的芯片级端口互连电路及其端口互连方法
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Application No.: CN202010743200.1Application Date: 2020-07-29
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Publication No.: CN112182998BPublication Date: 2024-08-30
- Inventor: 付英春 , 邵瑾 , 赵东艳 , 王于波 , 冯文楠 , 徐平江
- Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
- Applicant Address: 北京市昌平区南邵镇南中路电网产业大厦; ;
- Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国家电网有限公司
- Current Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国家电网有限公司
- Current Assignee Address: 北京市昌平区南邵镇南中路电网产业大厦; ;
- Agency: 北京清亦华知识产权代理事务所
- Agent 徐章伟
- Main IPC: G06F30/32
- IPC: G06F30/32 ; G06F115/06 ; G06F115/08

Abstract:
本发明公开了一种面向对象的芯片级端口互连电路及其端口互连方法,其中,面向对象的芯片级端口互连电路包括:PAD模块,PAD模块用于实现芯片与外部电路的连接;CORE模块,CORE模块包括PINMUX单元、IOCTRL控制单元、CPU单元和多个IP核,其中,PINMUX单元分别与PAD模块和多个IP核连接,CPU单元用于对IOCTRL控制单元进行配置,以使IOCTRL控制单元通过PINMUX单元对PAD模块与各IP核的连接通路进行控制。该芯片级端口互连电路可快速、高质量地完成芯片研发过程中各类IP核端口之间的互连需求。
Public/Granted literature
- CN112182998A 面向对象的芯片级端口互连电路及其端口互连方法 Public/Granted day:2021-01-05
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