本发明的电磁波屏蔽片是用以形成组件搭载基板(101)中所使用的电磁波屏蔽层(1)的电磁波屏蔽片，组件搭载基板(101)包括：基板(20)、搭载于基板(20)的单面或两面的电子组件(30)、以及将通过电子组件(30)的搭载而形成的台阶部及基板的一部分覆盖且包括电磁波反射层和/或电磁波吸收层的电磁波屏蔽层(1)；并且电磁波屏蔽片(10)包括电磁波反射层的热压前的导电层(2)和/或电磁波吸收层的热压前的导电层(2)，电磁波反射层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及导电性填料，电磁波吸收层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料。所述导电层(2)在23℃下的杨氏模量设为10MPa～700MPa。