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公开(公告)号：CN112292917B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201980036303.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片是用以形成组件搭载基板(101)中所使用的电磁波屏蔽层(1)的电磁波屏蔽片，组件搭载基板(101)包括：基板(20)、搭载于基板(20)的单面或两面的电子组件(30)、以及将通过电子组件(30)的搭载而形成的台阶部及基板的一部分覆盖且包括电磁波反射层和/或电磁波吸收层的电磁波屏蔽层(1)；并且电磁波屏蔽片(10)包括电磁波反射层的热压前的导电层(2)和/或电磁波吸收层的热压前的导电层(2)，电磁波反射层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及导电性填料，电磁波吸收层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料。所述导电层(2)在23℃下的杨氏模量设为10MPa～700MPa。
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公开(公告)号：CN112772011B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201980061579.3
申请日：2019-10-01
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。
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公开(公告)号：CN112292917A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201980036303.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片是用以形成组件搭载基板(101)中所使用的电磁波屏蔽层(1)的电磁波屏蔽片，组件搭载基板(101)包括：基板(20)、搭载于基板(20)的单面或两面的电子组件(30)、以及将通过电子组件(30)的搭载而形成的台阶部及基板的一部分覆盖且包括电磁波反射层和/或电磁波吸收层的电磁波屏蔽层(1)；并且电磁波屏蔽片(10)包括电磁波反射层的热压前的导电层(2)和/或电磁波吸收层的热压前的导电层(2)，电磁波反射层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及导电性填料，电磁波吸收层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料。所述导电层(2)在23℃下的杨氏模量设为10MPa～700MPa。
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公开(公告)号：CN111095538B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201880058842.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , B32B7/027 , C08J5/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片及复合构件。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100。
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公开(公告)号：CN113196895A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980083377.9
申请日：2019-12-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的一实施方式的电子零件搭载基板(51)包括：基板(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111052358B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880052316.1
申请日：2018-08-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 复合构件(1)在热产生构件(10)上介隔热传导性绝缘接着膜(20)而接着有散热基底基板(30)，并且充分满足以下式。X/(E×|CTE(B)‑CTE(A)|)≧50,X/(E×|CTE(B)‑CTE(C)|)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(A)|×L(BA)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(C)|×L(BC)≧50。X：散热基底基板/热产生构件间的剪切接着力(MPa)、Y：热传导性绝缘接着膜的断裂伸长率(‑)、E：热传导性绝缘接着膜的弹性模量(MPa)、CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(B)：热传导性绝缘接着膜的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘接着膜相接的面的材质的线膨胀系数(℃‑1)、L(BA)：热传导性绝缘接着膜与散热基底基板的初期接触长度(m)、L(BC)：热传导性绝缘接着膜与热产生构件的初期接触长度(m)。
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公开(公告)号：CN111052358A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880052316.1
申请日：2018-08-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 复合构件(1)在热产生构件(10)上介隔热传导性绝缘接着膜(20)而接着有散热基底基板(30)，并且充分满足以下式。X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|)≧50,X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|)≧50,Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA)≧50,Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC)≧50。X：散热基底基板/热产生构件间的剪切接着力(MPa)、Y：热传导性绝缘膜的断裂伸长率(-)、E：热传导性绝缘膜的弹性模量(MPa)、CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数(℃-1)、CTE(B)：热传导性绝缘膜的线膨胀系数(℃-1)、CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘膜相接的面的材质的线膨胀系数(℃-1)、L(BA)：热传导性绝缘膜与散热基底基板的初期接触长度(m)、L(BC)：热传导性绝缘膜与热产生构件的初期接触长度(m)。
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公开(公告)号：CN113196895B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980083377.9
申请日：2019-12-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的提供一种电子零件搭载基板及电子机器，所述电子零件搭载基板(51)包括：基板侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一
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公开(公告)号：CN116134612A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202280005331.7
申请日：2022-07-22
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种具有优异的绝缘性、耐冷热循环性优异且切割适当性优异的电子零件搭载基板。电子零件搭载基板(10)中，在基板(1)上搭载有电子零件(2)，且电子零件(2)由电子零件保护层(3)被覆。电子零件保护层(3)的表面中，将利用数式(1)而算出的动态指数(FI)设为0.3～80。[数式1](L*15°、L*45°、L*110°分别为相对于电子零件表面的垂线方向而以45°的角度入射的光的从正反射光的偏移角为15°、45°、110°下的由JIS Z8781‑4规定的L*a*b*表色系的L*)。
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公开(公告)号：CN112772011A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980061579.3
申请日：2019-10-01
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。
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