电磁波屏蔽片
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112292917B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN201980036303.X

    申请日:2019-04-15

    Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片是用以形成组件搭载基板(101)中所使用的电磁波屏蔽层(1)的电磁波屏蔽片,组件搭载基板(101)包括:基板(20)、搭载于基板(20)的单面或两面的电子组件(30)、以及将通过电子组件(30)的搭载而形成的台阶部及基板的一部分覆盖且包括电磁波反射层和/或电磁波吸收层的电磁波屏蔽层(1);并且电磁波屏蔽片(10)包括电磁波反射层的热压前的导电层(2)和/或电磁波吸收层的热压前的导电层(2),电磁波反射层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及导电性填料,电磁波吸收层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料。所述导电层(2)在23℃下的杨氏模量设为10MPa~700MPa。

    电子元件以及片材
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105794331A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201480065951.5

    申请日:2014-11-07

    CPC classification number: H05K9/003

    Abstract: 一种电子元件,具有:电子基板,其具备:具备安装面的配线基板、和在该配线基板的上述安装面上安装的多个电子部件;片材,其具备:在该电子基板上层叠的、具有导电性的片状的基材、和在该基材的上述电子基板一侧设置的、具有包含至少一个上述电子部件的尺寸的至少一个绝缘层;以及接地部,其将该片材的上述基材接地并固定上述片材与上述电子基板。由此,可提供一种能够易于除去电子部件的发热的、高可靠性的薄型化的电子元件。

    电磁波屏蔽片
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112292917A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN201980036303.X

    申请日:2019-04-15

    Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片是用以形成组件搭载基板(101)中所使用的电磁波屏蔽层(1)的电磁波屏蔽片,组件搭载基板(101)包括:基板(20)、搭载于基板(20)的单面或两面的电子组件(30)、以及将通过电子组件(30)的搭载而形成的台阶部及基板的一部分覆盖且包括电磁波反射层和/或电磁波吸收层的电磁波屏蔽层(1);并且电磁波屏蔽片(10)包括电磁波反射层的热压前的导电层(2)和/或电磁波吸收层的热压前的导电层(2),电磁波反射层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及导电性填料,电磁波吸收层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料。所述导电层(2)在23℃下的杨氏模量设为10MPa~700MPa。

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