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公开(公告)号：CN215818756U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120748414.8
申请日：2021-04-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
Abstract: 本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板、金属加强板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。在金属加强板中，与粘合有导电性粘合剂层的面相反的面上的均方根高度为0.001μm～10μm。
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公开(公告)号：CN215818722U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120748422.2
申请日：2021-04-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。特征在于，带开口部的印刷配线板的、与导电性粘合剂层接触的开口部的圆形度系数为0.1～1.0。
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公开(公告)号：CN205874290U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620743099.9
申请日：2016-07-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面-面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本实用新型的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。
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公开(公告)号：CN215818720U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120745341.7
申请日：2021-04-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板、金属加强板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，在金属加强板中，粘合有导电性粘合剂层的面上的、峰度为0.05～15。
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公开(公告)号：CN212727896U
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202021082076.0
申请日：2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211744836U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201921846079.4
申请日：2019-10-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种电磁波屏蔽片及印刷配线板，所述电磁波屏蔽包括，保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。本实用新型可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN215818724U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120757710.4
申请日：2021-04-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。特征在于，金属加强板从平面上观察时的角部为圆弧状，且在角部以式1定义的半径R为0.01～10mm，且导电性粘合剂层的厚度为5～200μm，[式1]R＝[(w/2)2+h2]/2h。
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公开(公告)号：CN215818723U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120757703.4
申请日：2021-04-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，电子零件的至少一个为连接器，连接器包括壳体部、与设置在壳体部上的至少两个以上的接触部，邻接的接触部彼此的间隔中最窄的间隔、与夹着间隔的两个接触部中较宽的宽度之比为0.1～10。
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公开(公告)号：CN215818721U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120745397.2
申请日：2021-04-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，导电性粘合剂层包含自导电填料、导电纤维、导电无纺布的任一个中选择一种以上的导电构件，切断带金属加强板的印刷配线板时的导电性粘合剂层露出面上的、导电构件的圆形度系数为0.1～0.9。
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公开(公告)号：CN214592685U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120388776.0
申请日：2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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