发明授权
- 专利标题: 半导体结构及其制备方法
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申请号: CN202011216944.4申请日: 2020-11-04
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公开(公告)号: CN112331651B公开(公告)日: 2022-05-03
- 发明人: 颜逸飞 , 冯立伟
- 申请人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 申请人地址: 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
- 专利权人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
- 代理机构: 上海思捷知识产权代理有限公司
- 代理商 王宏婧
- 主分类号: H01L27/108
- IPC分类号: H01L27/108 ; H01L21/8242
摘要:
本发明提供了一种半导体结构及其制备方法中,衬底中形成有沿第一预定方向延伸的有源区,所述有源区从所述衬底的表面延伸至所述衬底的第一设定深度位置;多条字线结构位于所述衬底中,且沿着第二预定方向延伸以穿过相应的有源区,所述字线结构从所述衬底的表面延伸至所述衬底的第二设定深度位置,所述第二设定深度位置低于所述第一设定深度位置;多个辅助掺杂区位于所述衬底中并围绕对应的字线结构,每个所述辅助掺杂区均位于所述第一设定深度位置及所述第二设定深度位置之间。如此,即能够利用所述辅助掺杂区改善字线结构和有源区之间的漏电流现象。
公开/授权文献
- CN112331651A 半导体结构及其制备方法 公开/授权日:2021-02-05
IPC分类: