本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法，属于显示技术领域，其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括：基底；第一连接电极和第二连接电极，均设置在基底上；第一绝缘层和第一保护层，依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧；第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，均设置在第一保护层背离基底的一侧；第二绝缘层和第二保护层，依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧；第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第一保护层的材料为无机材料；和/或，第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第二保护层的材料为无机材料。