背板、背光模组及背板的制备方法

    公开(公告)号:CN112363350A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202011245275.3

    申请日:2020-11-10

    IPC分类号: G02F1/13357

    摘要: 本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法,属于显示技术领域,其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括:基底;第一连接电极和第二连接电极,均设置在基底上;第一绝缘层和第一保护层,依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧;第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,均设置在第一保护层背离基底的一侧;第二绝缘层和第二保护层,依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧;第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第一保护层的材料为无机材料;和/或,第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第二保护层的材料为无机材料。

    背板、背光模组及背板的制备方法

    公开(公告)号:CN112363350B

    公开(公告)日:2023-02-21

    申请号:CN202011245275.3

    申请日:2020-11-10

    IPC分类号: G02F1/13357

    摘要: 本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法,属于显示技术领域,其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括:基底;第一连接电极和第二连接电极,均设置在基底上;第一绝缘层和第一保护层,依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧;第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,均设置在第一保护层背离基底的一侧;第二绝缘层和第二保护层,依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧;第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第一保护层的材料为无机材料;和/或,第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第二保护层的材料为无机材料。