背板、背光模组及背板的制备方法

    公开(公告)号:CN112363350B

    公开(公告)日:2023-02-21

    申请号:CN202011245275.3

    申请日:2020-11-10

    IPC分类号: G02F1/13357

    摘要: 本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法,属于显示技术领域,其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括:基底;第一连接电极和第二连接电极,均设置在基底上;第一绝缘层和第一保护层,依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧;第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,均设置在第一保护层背离基底的一侧;第二绝缘层和第二保护层,依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧;第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第一保护层的材料为无机材料;和/或,第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第二保护层的材料为无机材料。

    LED显示基板及其制备方法显示面板

    公开(公告)号:CN111863857A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010621459.9

    申请日:2020-06-30

    IPC分类号: H01L27/15 H01L33/44

    摘要: 本公开提供了一种显示基板,包括:衬底基板,包括显示区域和绑定区域;第一金属导电层图形,位于衬底基板上;第一钝化层,位于第一金属导电层图形远离衬底基板一侧;第二金属导电层图形,位于第一钝化层远离衬底基板的一侧;第二钝化层,位于第二金属导电层图形远离衬底基板一侧;其中,第一金属导电层图形与第一钝化层之间设置有第一黑化层图形,第一黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第一导电图形在衬底基板上的正投影所处区域内;和/或,第二导电图形与第二钝化层之间设置有第二黑化层图形,第二黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第二金属导电层图形在衬底基板上的正投影所处区域内。

    LED显示基板及其制备方法显示面板

    公开(公告)号:CN111863857B

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202010621459.9

    申请日:2020-06-30

    IPC分类号: H01L27/15 H01L33/44

    摘要: 本公开提供了一种显示基板,包括:衬底基板,包括显示区域和绑定区域;第一金属导电层图形,位于衬底基板上;第一钝化层,位于第一金属导电层图形远离衬底基板一侧;第二金属导电层图形,位于第一钝化层远离衬底基板的一侧;第二钝化层,位于第二金属导电层图形远离衬底基板一侧;其中,第一金属导电层图形与第一钝化层之间设置有第一黑化层图形,第一黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第一导电图形在衬底基板上的正投影所处区域内;和/或,第二导电图形与第二钝化层之间设置有第二黑化层图形,第二黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第二金属导电层图形在衬底基板上的正投影所处区域内。

    背板、背光模组及背板的制备方法

    公开(公告)号:CN112363350A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202011245275.3

    申请日:2020-11-10

    IPC分类号: G02F1/13357

    摘要: 本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法,属于显示技术领域,其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括:基底;第一连接电极和第二连接电极,均设置在基底上;第一绝缘层和第一保护层,依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧;第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,均设置在第一保护层背离基底的一侧;第二绝缘层和第二保护层,依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧;第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第一保护层的材料为无机材料;和/或,第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第二保护层的材料为无机材料。

    一种阵列基板及拼接屏
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115050259B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202110257272.X

    申请日:2021-03-09

    IPC分类号: G09F9/30 G09F9/302 H01L25/075

    摘要: 本申请公开了一种阵列基板及拼接屏,用以在拼接屏工艺中避免第一区出现信号线断裂。本申请实施例提供的一种阵列基板,包括:柔性基底,包括:显示区、第一区和第二区,所述显示区与所述第一区和所述第二区中的至少一个位于不同的平面,所述第一区位于所述显示区和所述第二区之间;多条信号线,设置于所述显示区和所述第一区;多条扇出线,设置于所述第二区,与所述多条信号线一一对应连接;缓冲垫,设置于所述第一区,所述缓冲垫与所述信号线在所述柔性基底上的正投影不重叠。

    驱动背板及其制备方法、显示装置及其制备方法

    公开(公告)号:CN116648740A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202180004111.8

    申请日:2021-12-22

    IPC分类号: G09G3/32

    摘要: 一种驱动背板及其制备方法、显示装置及其制备方法;驱动背板的制备方法包括:提供一衬底基板(1),衬底基板(1)具有相对设置的第一面(101)和第二面(102),第一面(101)和第二面(102)之间连接有侧面(103);在第一面(101)形成柔性膜层(16),并对柔性膜层(16)进行图案化处理形成第一开口部(161),第一开口(161)部包括依次连接的第一部分(1611)、第二部分(1612)和第三部分(1613);将部分柔性膜层(16)折弯至第二面(102),以使第一部分(1611)与第一面(101)相对,第二部分(1612)与侧面(103)相对,第三部分(1613)与第二面(102)相对;以柔性膜层(16)为掩模,在柔性膜层(16)远离衬底基板(1)的一侧形成导电层(17),且导电层(17)形成在至少部分第一开口部(161)内以形成导电条(171);至少去除导电条(171)周围的柔性膜层(16)和导电层(17)。该制备方法工艺简单、精度较高、不会产生刻蚀异物。

    阵列基板及其制作方法和显示装置

    公开(公告)号:CN111697021B

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202010596764.7

    申请日:2020-06-28

    摘要: 本发明提供一种阵列基板及其制作方法和显示装置,该阵列基板包括柔性衬底基板、第一金属层、至少一层无机材料层和至少一层有机材料层,柔性衬底基板包括发光区、弯折区和绑定区,弯折区包括走线区和非走线区,第一金属层包括位于走线区的沿第一方向延伸的多条金属走线;至少一层有机材料层中的第一有机材料层的位于非走线区的第一部分的厚度小于位于走线区的第二部分的厚度,第一有机材料层为至少一层有机材料层中的远离柔性衬底基板的一层,和/或,至少一层无机材料层中的至少部分无机材料层位于非走线区的部分被去除。本发明能够减小阵列基板的弯折区的最外层的有机材料层的应力,从而避免在弯折时有机材料层发生断裂。