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公开(公告)号:CN112363350B
公开(公告)日:2023-02-21
申请号:CN202011245275.3
申请日:2020-11-10
申请人: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: G02F1/13357
摘要: 本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法,属于显示技术领域,其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括:基底;第一连接电极和第二连接电极,均设置在基底上;第一绝缘层和第一保护层,依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧;第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,均设置在第一保护层背离基底的一侧;第二绝缘层和第二保护层,依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧;第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第一保护层的材料为无机材料;和/或,第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第二保护层的材料为无机材料。
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公开(公告)号:CN111863857A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202010621459.9
申请日:2020-06-30
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥鑫晟光电科技有限公司
摘要: 本公开提供了一种显示基板,包括:衬底基板,包括显示区域和绑定区域;第一金属导电层图形,位于衬底基板上;第一钝化层,位于第一金属导电层图形远离衬底基板一侧;第二金属导电层图形,位于第一钝化层远离衬底基板的一侧;第二钝化层,位于第二金属导电层图形远离衬底基板一侧;其中,第一金属导电层图形与第一钝化层之间设置有第一黑化层图形,第一黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第一导电图形在衬底基板上的正投影所处区域内;和/或,第二导电图形与第二钝化层之间设置有第二黑化层图形,第二黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第二金属导电层图形在衬底基板上的正投影所处区域内。
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公开(公告)号:CN112015299B
公开(公告)日:2023-11-28
申请号:CN202010882334.1
申请日:2020-08-27
申请人: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要: 公开一种触控基板和触控装置,触控基板包括:衬底,所述衬底包括触控区和位于所述触控区一侧的绑定区;设置在所述衬底上的多个焊盘,多个所述焊盘间隔设置在所述绑定区;其中,所述焊盘包括:第一金属层、第二金属层和第一有机层,所述第一金属层设置在所述第二金属层与所述衬底之间,所述第一有机层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间,所述第一金属层上设置有第一通孔,所述第一有机层上设置有第二通孔,所述第一通孔在所述衬底上的投影与所述第二通孔在所述衬底上的正投影无交叠,所述第一有机层的一部分位于所述第一通孔中,所述第二金属层的一部分通过所述第二通孔与所述第一金属层接触。
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公开(公告)号:CN112363350A
公开(公告)日:2021-02-12
申请号:CN202011245275.3
申请日:2020-11-10
申请人: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: G02F1/13357
摘要: 本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法,属于显示技术领域,其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括:基底;第一连接电极和第二连接电极,均设置在基底上;第一绝缘层和第一保护层,依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧;第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,均设置在第一保护层背离基底的一侧;第二绝缘层和第二保护层,依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧;第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第一保护层的材料为无机材料;和/或,第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第二保护层的材料为无机材料。
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公开(公告)号:CN111863857B
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202010621459.9
申请日:2020-06-30
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥鑫晟光电科技有限公司
摘要: 本公开提供了一种显示基板,包括:衬底基板,包括显示区域和绑定区域;第一金属导电层图形,位于衬底基板上;第一钝化层,位于第一金属导电层图形远离衬底基板一侧;第二金属导电层图形,位于第一钝化层远离衬底基板的一侧;第二钝化层,位于第二金属导电层图形远离衬底基板一侧;其中,第一金属导电层图形与第一钝化层之间设置有第一黑化层图形,第一黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第一导电图形在衬底基板上的正投影所处区域内;和/或,第二导电图形与第二钝化层之间设置有第二黑化层图形,第二黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第二金属导电层图形在衬底基板上的正投影所处区域内。
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公开(公告)号:CN114446185B
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202011184775.0
申请日:2020-10-30
申请人: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种驱动背板、其制作方法及显示面板,该驱动背板包括:衬底基板;第一导电层,位于衬底基板之上;第一平坦层,位于衬底基板之上的第一导电层的图形以外的区域;第二平坦层,位于第一导电层和第一平坦层背离衬底基板的一侧;第二平坦层包括多个第一过孔;第二导电层,位于第二平坦层背离衬底基板的一侧,第二导电层的图形通过第一过孔与第一导电层的图形电连接。通过在第一导电层的图形以外的区域设置第一平坦层,可以使第一导电层与第二导电层之间的平坦层的厚度均一性较好,使第二平坦层中的第一过孔的实际尺寸与设计值差异较小,保证第一导电层与第二导电层的搭接效果。此外,在制作过程中,可以节省一张掩膜版,节约制作成本。
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公开(公告)号:CN114446185A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202011184775.0
申请日:2020-10-30
申请人: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种驱动背板、其制作方法及显示面板,该驱动背板包括:衬底基板;第一导电层,位于衬底基板之上;第一平坦层,位于衬底基板之上的第一导电层的图形以外的区域;第二平坦层,位于第一导电层和第一平坦层背离衬底基板的一侧;第二平坦层包括多个第一过孔;第二导电层,位于第二平坦层背离衬底基板的一侧,第二导电层的图形通过第一过孔与第一导电层的图形电连接。通过在第一导电层的图形以外的区域设置第一平坦层,可以使第一导电层与第二导电层之间的平坦层的厚度均一性较好,使第二平坦层中的第一过孔的实际尺寸与设计值差异较小,保证第一导电层与第二导电层的搭接效果。此外,在制作过程中,可以节省一张掩膜版,节约制作成本。
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公开(公告)号:CN109976578B
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201910222324.2
申请日:2019-03-22
申请人: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: G06F3/041
摘要: 本发明提供了一种触控基板及其制作方法、触控显示装置,属于触控技术领域。其中,触控基板,包括:衬底基板;位于所述衬底基板的触控区域、采用纳米银制作的触控电极,所述触控电极包括沿第一方向排布的第一触控电极和沿第二方向排布的第二触控电极,所述第一方向与所述第二方向相交;位于所述触控电极远离所述衬底基板一侧的第一绝缘层;位于所述第一绝缘层上的触控电极架桥,所述触控电极架桥通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔连接相邻的所述第一触控电极和/或所述第二触控电极,所述触控电极架桥所适用的刻蚀液与纳米银所适用的刻蚀液不同。本发明的技术方案能够利用纳米银和光刻工艺实现柔性触控基板。
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公开(公告)号:CN112015299A
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN202010882334.1
申请日:2020-08-27
申请人: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要: 公开一种触控基板和触控装置,触控基板包括:衬底,所述衬底包括触控区和位于所述触控区一侧的绑定区;设置在所述衬底上的多个焊盘,多个所述焊盘间隔设置在所述绑定区;其中,所述焊盘包括:第一金属层、第二金属层和第一有机层,所述第一金属层设置在所述第二金属层与所述衬底之间,所述第一有机层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间,所述第一金属层上设置有第一通孔,所述第一有机层上设置有第二通孔,所述第一通孔在所述衬底上的投影与所述第二通孔在所述衬底上的正投影无交叠,所述第一有机层的一部分位于所述第一通孔中,所述第二金属层的一部分通过所述第二通孔与所述第一金属层接触。
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公开(公告)号:CN109976578A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201910222324.2
申请日:2019-03-22
申请人: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: G06F3/041
摘要: 本发明提供了一种触控基板及其制作方法、触控显示装置,属于触控技术领域。其中,触控基板,包括:衬底基板;位于所述衬底基板的触控区域、采用纳米银制作的触控电极,所述触控电极包括沿第一方向排布的第一触控电极和沿第二方向排布的第二触控电极,所述第一方向与所述第二方向相交;位于所述触控电极远离所述衬底基板一侧的第一绝缘层;位于所述第一绝缘层上的触控电极架桥,所述触控电极架桥通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔连接相邻的所述第一触控电极和/或所述第二触控电极,所述触控电极架桥所适用的刻蚀液与纳米银所适用的刻蚀液不同。本发明的技术方案能够利用纳米银和光刻工艺实现柔性触控基板。
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