本发明公开了一种封装结构的制备方法，该方法包含：提供附加电路板，包含支持层、第一剥离层以及第一金属层；在第一金属层上形成第一介电层，该第一介电层具有多个孔洞，各孔洞具有端部且实质上在同一平面上彼此齐平；形成多个导电凸块且填满各孔洞，各导电凸块具有相对的第一端及第二端；形成线路层结构，包含至少一个线路层及至少一个第二介电层，线路层连接于第二端上，第二介电层位于线路层上；移除附加电路板；以及移除部分第一介电层以暴露出这些导电凸块。另公开了一种以前述制备方法所获得的封装结构，以获得高度共平面性的导电凸块。